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集成电路的互连技术; 目 录;1、集成电路互连简介;1.1 什么是集成电路互连技术;1.2 集成电路对互连金属材料的要求;1.3 电迁移现象:; 2、早期和目前应用最为广泛的
互连技术
;2.1 早期互连技术----铝互连;;2.3 Al/Si接触的改进;2.4 铝互连的不足(二):电迁移现象;2.5 改进电迁移的方法;2.5 目前应用最广泛的互连技术----铜互连;2.6 以Cu作为互连材料的工艺流程;2.7 Cu互连存在的问题;3、下一代互连材料与互连技术;3.1 下一代互联材料与互连技术:碳纳米管互连;3.2 碳纳米管的结构;3.3 碳纳米管的导电机制;3.4 目前CNT的发展现状;3.5 CNT应用于互连亟待解决的问题;THE END !
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