LED封装技术(第四讲).pptVIP

LED封装技术 第四讲 LED封胶工艺的原理、设备及材料特性 主要内容 1. LED封胶的主要工艺 2. 灌胶/注胶的设备与技术 3. 点胶的设备与技术 4. LED塑封技术 5. 封胶工艺常用的材料 一、LED封胶的主要工艺 LED?的封胶主要有灌胶/注胶、点胶、模压三种方法。? 1 灌胶/注胶封装（Lamp-LED/仿流明大功率）? 难点是气泡的控制 2 点胶工艺（TOP-LED?和 Side-LED）? 难点是对点胶量的控制，白光LED?还存在荧光粉沉淀导致光色差的问题? 3 模压（molding）封装（Chip-LED和陶瓷封装）? 二、灌胶/注胶的设备与技术 灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条）内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 二、灌胶/注胶的设备与技术 主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘箱内进行脱泡。　注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺 搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！ 二、灌胶/注胶的设备与技术 2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用 二、灌胶/注胶的设备与技术 3. 进行灌胶，将支架插入模条 支架碗杯带来的气