LED封装技术与应用(沈洁)1-3.pptVIP

第一篇 LED封装技术 天津轻工职业技术学院 光伏发电技术及应用专业，电子信息与自动化学院 《LED制造技术与应用》 沈 洁 情境3 LED封装的焊线环节 情境三 LED封装的焊线环节 焊线是LED生产中非常重要的一个环节，它是通过焊线机用金线将LED的支架管脚和LED芯片电极进行焊接，这样才能完成LED芯片的电气连接，使之发光。 3.1 焊线 焊线，也称作引线焊接、压焊、键合等。通常是采用热超声键合工艺，利用热及超声波，在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使焊丝焊接到芯片的电极上及支架上，在芯片电极和外引线键合区形成良好的欧姆接触，完成芯片的内外电路的连接工作。 焊线需要用到的材料为：焊丝（一般为金线）、待焊线的支架，如图4-2所示。 需要用到的工具设备为：超声波金丝球焊线机、拉力计、防静电手环、布指套、镊子、螺丝刀、挑晶笔、酒精、钨丝、铁盘、夹具。 3.1.1 焊线用物料——金线 LED键合金线是由纯度为99.99%以上的金（Au）材质键合拉丝而成。 金线在LED封装中起到导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来。当导通时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。 1. 金线的拆装 2. 金线的检验 金线进料检验主要是金线外观和拉力的检测，外观要求金线干净无尘和整洁，拉力测试对进料卷数抽取30%做拉力测试，取