Q_SPK 007-2018IGBT模组企业标准.pdf

ICS Q/SPK 西派克( 厦门) 科技有限公司企业标准 Q/SPK 007 2018 IGBT 模组 2018-08-13发布 2018-08-20 实施 派克(厦门)科技有限公司 发 布 Q/SPK 007 2018 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求 4 5 试验方法 6 6 检验规则 4 7 标志、包装、运输、贮存和使用说明书 7 I Q/SPK 007 2018 前 言 根据结合国家标准、行业标准及几年时间的经验而制定本标准。 本标准严格按照 GB/T1.1 《标准化工作导则第 1 部分：标准的结构和编写规则》的要求进行编写。 本标准主要起草人：李四中、吴连城、邱萌。 II Q/SPK 007 2018 IGBT 模组 1 范围 本标准规定了IGBT模组的术语和定义、型号参数、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包 装、运输与贮存。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于 本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GJB546B-2011 电子元器件质量保证大纲 GJB1649-1993 电子产品防静电放电控制大纲 GB/T 191 包装储运图示标志 （ISO 780） GB 4208- 2008 外壳防护等级(IP 代码) GB/T 2423. 1- -2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423. 2- -2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T 2423. 3- -2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热方法 GB/T 5095 (所有部分)电子设备用机电元件其本试验规程及测量方法 GB/T 13306 标牌 GB/T 4937-1995半导体器件 机械和气候环境试验; GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装 GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件文件 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 碳化硅功率器件 1 Q/SPK 007 2018 碳化硅(silicon carbide,SiC)IGBT: 第三代新型功率半导体。碳化硅IGBT 具