QFP器件引脚成形参数理解与计算方法.doc

文档名称 PAGE 7 基于模具的QFP器件引脚成形参数理解和计算方法研究 陈祖豪 （中国电子科技集团公司第三十二研究所，上海） 摘要：QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和其他军事领域，高端的QFP器件引脚都是没有经过成形的直脚，在将QFP器件焊接到PCB上之前，需对被焊接的器件进行引脚成形，而引脚成形工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用。本文主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成形工艺参数和计算方法，并给出了通过双工位可调式成形模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成形的计算实例。 关键词：QFP 引脚成形 肩宽 站高 Research on the calculation method and understanding of pin forming parameters of QFP chip based on die CHEN Zu-hao （THE 32ND RESEARCH INSTITUTE OF CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY GROUP CORPORATION，SHANGHAI） Abstract： QFP devices have been widely used in aviation, aerospace and other military fields because of their high reliability. High level QFP pins are all straight feet without forming. Before the QFP devices are welded to the PCB, the device pins need to be formed. The process parameters of the pins forming have a very important effect on the reliability of the product. This paper mainly discusses the process of parameters and the calculation method of pin forming , such as QFP and so on. An example of forming a QFP pins through a dual position adjustable forming die is given. Keywords：QFP pins forming body length stand off 一、引言 QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和其他军事领域，在实际使用中，高端的QFP器件一般都配有适配器，电路设计师可根据实际需求在不进行焊接的前提下进行程序烧录和模拟仿真等试验工作；其次，该类芯片的出现给设计师在PCB设计过程中留有较大的选择空间。高端的QFP器件引脚都是没有经过成形的直脚，因此在将QFP器件焊接到PCB上之前，需对被焊接的器件进行引脚成形（见图1），而引脚成形工艺对产品的可靠性起着至关重要的作用，本文主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成形工艺参数和计算方法，并给出了通过双工位可调式成形模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成形的计算实例。 QFP器件引脚成形前后示意图 二、成形参数理解 1．QFP器件引脚成形参数 与QFP器件引脚成形相关的尺寸（见图2） QFP器件引脚成形相关尺寸示意图 图中： A——芯片本体尺寸； B——肩宽，指芯片边缘到引脚第一个弯角的距离； C——搭接长度，指成形后引脚平面在印制线路板上接触部分的长度； D——站高，成形后引脚底平面到芯片底部的距离； F——芯片引脚厚度； H——引脚出线位置到芯片底部的距离； R——引脚折弯半径。 肩宽B、站高D和引脚搭接长度C这三个尺寸被称为QFP器件引脚成形主要参数尺寸，分别根据印制板焊盘尺寸、QFP器件结构尺寸和航天标准QJ 3171-2003《航天电子电气产品成形技术要求》的规定计算确定。 其中引脚搭接长度C按照航天标准QJ 3171-2003《航天电子电气产品成形技术要求》4.1.1.2规定：扁平引线搭接在焊盘上的长度，最小为3倍引线的宽度，最大为5倍引线的宽度，引线剪切后的端面离焊盘边缘至少为0.25 mm。在扁平引线宽度小于0.50 mm时，扁平引线的搭接长度不应小于1.25 mm，根据经验引脚搭接长度C一般取值1.25mm~3mm。 站高D的尺寸按航天标准QJ 3171-2003《航天电子电气产品成形技术要求》4.4.1 规定：弯曲过程应使器件两边引线基本对称，器件本体与印制电路板表