Q_320292AAGZ57-2018多模式、低功耗开关电源控制芯片.pdf

L56 无锡硅动力微电子股份有限公司企业标准 Q/320292AAGZ57-2018 多模式、低功耗开关电源控制芯片 详细规范 2018－10－30 发 　　　　　　　　　　　 2018－10－30 实施 　　　 无锡硅动力微电子股份有限公司　发 　 Q/320292AAGZ57-2018 前 言 本标准是依据 GB/T　4589.1 －2006 《半导体器件第 10 部分：分立器件和集成电路总规范》和 GB/T　 12750－2006 《半导体器件集成电路 第 11 部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）》的补充。 本标准由无锡硅动力微电子股份有限公司提出，质量部负责起草。 本标准由无锡硅动力微电子股份有限公司批准。 本标准主要起草人：贺洁、闵波、武勤。 本标准 2018 年首次发布。 2 Q/320292AAGZ57-2018 多模式、低功耗开关电源控制芯片 本标准规定了半导体多模式、低功耗开关电源控制芯片 （SP6650、SP6658、SP6659）鉴定和质量评定所 需的全部内容。 SP665X 系列是一款高性能、多工作模式的 PWM 控制芯片。芯片可以工作在跳频及绿色模式，以此来 减小空载和轻载时的损耗，也可以工作在 QR 工作模式及 CCM 工作模式，提高整机的工作效率。SP665X 在启动和工作时只需要很小的电流，可以在启动电路中使用一个很大的电阻，以此来进一步减小待机时的 功耗。SP665X 内置多种保护，包括：输入电压过低保护（Brown-out ），输出电压短路保护，VDD 过压保 护（OVP ），VDD 过压箝位，VDD 欠压保护（UVLO ），过温保护（OTP ）等。 无锡硅动力微电子股份有限公司 评定器件质量的依据 GB/T4589.1　半导体器件 分立器件和集成电路总规范 Q/320292AAGZ57-2018 GB/T12750　 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） 多模式、低功耗开关电源控制芯片详细规范 订货资料：见本规范第 8 章 1 机械说明 2 简要说明 外形图：见本规范附录 B 半导体材料：硅 引出端排列： 应用： SP6650A、SP6650B  充电器  AC/DC 电源适配器  机顶盒电源  开放框架式开关电源  个人电脑辅助电源 品种： SP6658F 型号 封装形式 环境温度 SP6650A、 SOT23-6、 无