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传感器的转换原理（第二章） 1 传感器的概述 传感器是能感受规定的被测量并按照一定的规律将其转换成可用输出信号的器件或装置。 在 有些学科领域，传感器又称为敏感元件、检测器、转换器等。这些不同提法，反映了在不同的技 术领域中，只是根据器件用途对同一类型的器件使用着不同的技术术语而已。 如在电子技术领域， 常把能感受信号的电子元件称为敏感元件，如热敏元件、磁敏元件、光敏元件及气敏元件等，在 超声波技术中则强调的是能量的转换， 如压电式换能器。 这些提法在含义上有些狭窄， 而传感器 一词是使用最为广泛而概括的用语。 1.1 传感器技术的特点 ① 涉及多学科与技术，包括材料科学，机密机械、微电子、机械加工工艺、材料力学、弹 性力学、计算机科学、物理学、生物化学、测试技术等。 ② 品种繁多，被测参数包括热工量、电工量、化学量、物理量、机械量、生物量、状态量 等。 ③ 应具有高稳定性、高可靠性、高重复性、低迟滞、快响应和良好的环境适应性。 ④ 应用领域广泛，无论是高兴技术，还是传统产业，都需要应用大量的传感器。 ⑤ 应用要求千差万别，有的量大面广，有的专业性很强，有的要求高精度，有的要求高稳 定性，有的要求高可靠性；有的要求耐振动，有的要求防爆等。 ⑥ 发展相对缓慢。研制一旦成熟，其生命力强，如应变式传感技术已有 70年的历史，目前 仍然占有重要的地位。 1.2 传感器技术发展趋势 近年来传感器技术发展的主要趋势表现在一下 5 个方面。 1) 新材料、新功能的开发应用 传感器材料是传感器技术的重要基础， 无论是何种传感器， 都要选择恰当的材料来制作， 而 且要求多用的材料具有优良的机械特性，不能有材料缺陷。近年来，在传感器技术领域，所应用 的新型材料主要有以下几类。 ① 半导体硅材料 包括单晶硅、多晶硅、非晶硅、硅蓝宝石等。由于硅材料具有相互兼容、 优良的电学特性和机械特性，因此面采用硅材料研制出各种类型的硅微结构传感器。 ② 石英晶体材料 包括压电石英晶体和熔凝石英晶体 （又称石英玻璃） ，它具有极高的机械 品质因数和非常好的温度稳定性。同时，天然的石英晶体还具有良好的压电特性。因此，可采用 石英晶体材料来研制各种微型化的高精密传感器。 ③ 功能陶瓷材料 近年来，一些新型传感器是利用某些精密陶瓷材料的特殊功能来达到测 量目的的， 因此， 探索一直材料的新功能或研究具有新功能的新材料都对研制这类新型配方， 制 造出多要求性能的功能材料。 例如气体传感器的研制， 就可以用不同配方混合的原料， 在精密调 制化学成分的基础上， 经高精度成型烧结而成为对某一种气体进行识别的功能识别陶瓷， 用以制 成新型气体传感器。 这种功能陶瓷材料的进步意义非常大， 因为尽管半导体硅材料以广泛用于制 作各种传感器， 但它存在工作上限温度低的缺点， 限制了其应用范围。 按上述方法可自由配方烧 结而成的功能陶瓷材料不仅具有半导体材料的特点， 而且其工作温度上限很高， 大大拓宽了其应 用领域。所以开发新型功能材料是发展传感技术的关键之一。 此外，一些化合物半导体材料、复合材料、薄膜材料、形状记忆合金材料等在传感器技术中 叶得到了成功的应用。 2) 微机械加工工艺的发展 传感器有逐渐小型化、微型化的趋势，这些为传感器的应用带来了许多方便。以 IC 制造技 术发展起来的为机械加工工艺可是被加工的敏感材料的尺寸达到微米、 亚微米级， 并可以批量生 产，从而制造出微型化而价格便宜的传感器。为机械加工工艺主要包括以下几类。 ① 平面电子加工工艺技术，如光刻、扩散、沉积、氧化、溅射等。 ② 选择性的三维刻蚀工艺技术，如各向异性腐蚀技术、外延技术、牺牲层技术、 LIGA技术 （X射线深层光刻，电铸成型，注塑工艺的组合）等。 ③ 固相键合工艺技术， 如 Si-Si 键合，它是通过对两个需要对接基片的表面进行活化处理， 在室温下把两个热氧化硅片面对面地接触， 再经一定温度退火即可使两硅片键合为一体。 键合可 以实现一体化结构，且强度、气密性好。 ④ 机械切割技术，制造硅微机械传感器时，是把多个芯片制作在一个基片上，因此，需要 将每个芯片用分离切断技术分割开来，以避免损伤和残余应力。 ⑤ 整体封装工艺技术，讲传感器芯片封装于一个合适的腔体内，隔离外加干扰对传感器芯 片的影响，使传感器工作于较理想的状态。 3) 传感器的多功能化发展 一般的传感器多为单个参数测量的传感器， 近年来，出现了利用一个传感器实现多参数测量 的多功能传感器。如一种同时检测 Na+，K+，H +离子的传感器，可检测血液中的钠、钾和氢离子 的浓度，对诊断心血管疾病非常有意义。该传感器的尺寸为 2.5mm× 0.5mm× 0.5mm，可直接用导 管送到心脏内进行检测。 4) 传感器的智能化发展 对着微处理器技术的进步，