机电一体化的综合概述.pptVIP

* 1.2.3 机电产品的机电一体化 机电产品的机电一体化又称为单机的机电一体化。 机电一体化产品的构成 (1)机械本体——骨骼 (2)传感器——感觉器官 (3)信息处理及控制器—大脑 (4)执行机构——手足 * * 1.3 机电一体化的相关技术 (1)机械技术 (2)传感技术 (3)信息处理技术 (4)接口技术 (5)伺服驱动技术 (6)系统总体技术 * 1.4 机电一体化设计方法 1.4.1 模块化设计方法 要素分解；功能分解 并行设计；选用标准模块 1.4.2 柔性化设计方法 设计标准模块； 通过软件实现柔性 * 1.4.3 取代设计方法 取代设计方法又称为机电互补设计方法。 利用通用或专用电子器件取代传统机械产品中的复杂机械部件，以便简化结构，获得更好的功能和特性 (1)用电力子器件或部件与电子计算机及其软件相结合取代机械式变速机构 (2)用PLC(控制器)取代传统的继电器控制柜 (3)用计算机及其控制程序取代凸轮机构、插销板、拨码盘、步机开关、时间继电器等 (4)用数字式、集成式(或智能式)传感器取代传统的传感器 * 1.4.4 融合设计方法 数粒机 * 1.4.5 优化设计方法 (1)机械技术和电子技术的综合与优化 数学规划法、最优控制理论和方法、遗传算法、神经网络等 (2)硬件和软件的交叉与优化 开发速度、成本、性能要求、实时性 (3)机电一体化产品的整体优化 数学规划方法 * 1.5 机电一体化产品的开发步骤 1.5.1 可行性研究 (1)技术可行性 (2)市场需求 (3)市场竞争能力 (4)人员素质情况 * 1.5.2 初步设计 (1)系统的总体结构方案设计； (2)系统的功能及技术性能设计； (3)确定信息模型和信息间的联系： (4)提出系统集成的内部和外部接口要求： (5)找出关键技术，逐一提出每个关键技术的解决方案； (6)确定系统配置； (7)确定实施进度计划； (8)提出经费预算； (9)进行技术经济效益分析；(10)编写初步设计报告。 * 1.5.3 详细设计 (1)机械本体设计 (2)接口设计 机械接口、传送接口、转换接口、电气接口；软件接口、硬件接口 (3)微控制设计与制作步骤 * (3)微控制设计与制作步骤 ①设计任务书； ②制定系统总体方案； ③选择单片机及其扩展芯片； ④硬件系统设计； ⑤绘制印刷电路板； ⑥制作印刷电路板； ⑦焊接插座及元件，组成系统； ⑧软件设计；⑨硬件调试； ⑩软件调试；⑾现场调试；⑿脱机运行。 * 参考书 [1]刘杰主编，机电一体化技术基础与产品设计，冶金工业出版社，2002 [2]胡汉才编著，单片机原理及其接口技术，清华大学出版社，1996 [3]凌澄主编，PC总线工业控制系统精粹，清华大学出版社，1998 [4]孙廷才等，工业控制计算机组成原理，清华大学出版社，2001 [5]李世卿主编，自动控制系统，冶金工业出版社，1987 [6] 张建民等编著，机电一体化系统设计，北京：高等教育出版社，2001 机械工程与自动化学院 Tel :宋伟刚 * * 机电一体化系统设计 东北大学机械工程与自动化学院 机械电子工程研究所 宋伟刚 教授 * 第1章 机电一体化概论 1.1 机电一体化的概念 1.2 机电一体化技术的分类 1.3 机电一体化的相关技术 1.4 机电一体化设计方法 1.5 机电一体化产品的设计开发步骤 * 1.1 机电一体化的概念 1.1.1机电一体化的概念 机电一体化技术(机械电子技术)——Mechatronics 机械技术、电子技术、信息技术的结合 * 发展的结果 电子技术， 分离电子元件，集成电路(IC)， 大规模集成电路(LSI)，超大规模集成电路(VLSI) * 从机械产品到机电一体化产品的4个阶段 * * 机电一体化的概述 1971年日本《机械设计》副刊特集 Mchanics + Electronics = Mechatronics 机电一体化的基本含义 日本 “将机械装置与电子设备以及软件等有机结合而成系统”； 美国 “由计算机信息网络协调与控制的，用于完成包括机械力、运动和能量流等多动力学任务的机械和(或)机电部件相互联系的系统； 德国 “包括机械(含液压、气动及微机械)、电工与电子、光学及其不同技术的组合”。 * 1.1.2 机电一体化技术的发展 (1)微电子器件的发展 集成度越来越高 单片集成达 1.4亿个元器件 门阵列达200万~500万门阵列 可编程逻辑器件PLD 门阵列是指一种预先在芯片上整齐地生成由“与非”门或者“或非”门等基本单元组成的基阵列，然后随时根据用户的需