精密公司DFM工艺培训教材(V1.6).ppt

焊盘设计建议 * ppt课件 10、SQFP/QFP(Sqare) 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 * ppt课件 焊盘设计建议-续1 * ppt课件 焊盘设计建议-续2 * ppt课件 焊盘设计建议-续3 * ppt课件 焊盘设计建议-续4 * ppt课件 焊盘设计建议-续5 * ppt课件 焊盘设计建议-续6 * ppt课件 11、PLCC 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 * ppt课件 12、LCC 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 * ppt课件 13、1.5mm BGA 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 * ppt课件 1.5mm BGA-续 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 1.5mm BGA-续 * ppt课件 14、1.27mm BGA 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 * ppt课件 1.27mm BGA-续 器件形状 * ppt课件 焊盘设计建议 1.27mm BGA-续 * ppt课件 当PCB尺寸大于460mm时，设备需分两段生产。MARK需增加为两组（四个），小于460mm必须有一组。 为确保生产，大板建议多设 MARK点以便选择。 ★ 超长板MARK要求 Mark A Mark B Mark C Mark D * ppt课件 MARK不良案例：周围不要有形状相同标志！ PCB停板位每块