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电子设备热控制技术;电子设备热控制(设计)技术;电子设备热(控制)设计参考资料;热设计标准介绍;芯片与器件的热流密度增长趋势;电子设备热设计目的;电子设备热环境;热控制(设计)基本要求;热控制(设计)基本原则;冷却方法选择（1）;冷却方法选择（2）;电子设备热控制(设计)理论基础; 导 热;多层平壁导热;接触热阻的影响因素;减小接触热阻的方法;导热膏(脂、胶);接触热阻与表面粗糙度 接触压力的关系;对流换热影响因素;对流换热系数;对流换热计算;准则方程;管内流动;定性温度: ;辐射换热的基本概念;辐射换热的基本定律;有效辐射;辐射换热计算;传热计算;圆筒壁;肋壁传热;热 阻;自然冷却设计原则;电子设备自然冷却设计技术;机壳热设计;;开通风孔的基本原则;热屏蔽;PCB自然冷却热设计;;;;导轨结构形式;PCB热计算;;半导体用散热器热计算;集成电路的热分析;;r1-热源半径， r2-圆柱半径;短窄条热源;典型微电路组装图;芯片结到外壳的传热;电子设备强迫空气冷却;整机抽风冷却;整机鼓风冷却;大机柜中屏蔽盒的通风冷却;热计算;;用速度头表示电子机箱的压降。与速度的关系为 ;鼓风通过电子机箱时的压头特性;PCB组件风冷;PCB之间间隙形成的冷却通道;各个部件的压头;各种形状进口的损失;表2;;通风机工作点确定;通风机的选择;;结构因素对风冷效果影响;;入口;风道结构形式的影响;机柜漏风的影响;风冷设计基本原则;大机柜中屏蔽盒的通风冷却;热计算; 例 把装有印制板的屏蔽盒插入大机柜中进行通风冷却。通过屏蔽盒间的冷却空气流速为76cm/s，冷空气的入口温度为50℃。每个屏蔽盒的尺寸为130mm（高）×140mm（长）×38mm（宽），其损耗功率为4W，屏蔽盒的间距为2.5mm，如图所示。为改进屏蔽盒内部辐射换热，盒的内侧壁进行喷漆处理。试确定印制板表面和屏蔽盒表面的热点温度。;解：①定性温度 ;④屏蔽盒外侧对流换热面积;按近似导热处理，热阻R1为;电子设备液体冷却;泵和热交换器;热 计 算;（1）由已知条件，由热平衡方程，求另一个未知温度;（1）计算传热系数K;冷却剂;液体冷却系统的设计（1）;液体冷却系统的设计（2）;冷 板;冷板换热计算（1）;冷板换热计算（2）;冷板校核设???（1）;冷板校核设计（2）;初步确定结构形式及尺寸、选肋;冷板深度 D1=A/S1b1 （S1单位面积的传热面积）;冷板设计例;;电子设备的蒸发冷却;热电致冷的热计算;热电致冷原理;热电致冷器的结构及应用;;热管的工作原理（2）;热管的基本特性与分类;热管传热极限;热管结构与材料;热管设计要求;热管应用与设计;68.9;一般;工作液;电子设备热测试技术;温度测量;压力与流量测量;低热阻设计技术; 表1 降低几种传热热阻的方法 ;低热阻散热器优化技术;优化结果（1）;优化结果（2）;优化结果（3）;优化结果（4）;功率器件低热阻技术;芯片键合方式;微焊接技术的影响;焊料的影响;芯片互连的基板类型;基板技术的影响;基板材料的影响;有机介质材料的影响;介质层通孔面积的影响;热介质材料的影响;热介质的影响;芯片功率点分布的影响;高效热控制技术;高效热控制技术;微通道散热器组装;激光切割微通道散热器;MCM与微通道散热器;零热阻热管（1）;铰链热管（2）;微型热管（3）;仙人掌热管散热器;微型热管散热器;薄膜热电致冷;不同流体的换热系数;;相变冷却（2）;航天器的热控制技术;计算机辅助热分析;导热的数值分析;有限差分法求解步骤;有限元素法求解步骤;对流换热的数值计算;;计算机辅助热分析;;1;;均匀分布的总耗散功率（W）;机柜高度（cm）;;;