《焊接原理》-精选课件(公开).pptVIP

二、元器件引线的成型 元器件成型大部分需在插装前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和在印制板上的安装位置。图2.15所示是印制板上的部分元器件成型插装实例。 元器件水平插装和垂直插装的引线成型，都有规定的成型尺寸。总的要求是各种成型方法能承受剧烈的热冲击，引线根部不产生应力，元器件不受到热传导的损伤等。因此，元器件引线成型要注意以下几点。 图2.15 印制板上的部分元器件成型插装实例 1、元器件引线成型时均不得从根部弯曲。因为根部受力容易折断。一般应离元件根部1.5㎜以上，如图2.16所示。 图2.16 元器件引线弯曲成型 2、弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。 引线成型时应尽量将元器件有字符的面向上置于容易观察的位置，如图2.17所示。 图2.17 元器件成型及标志位置 * * 第二章 焊接技术 焊接技术是电子产品制作的基本功，正确运用焊接工具与材料，掌握电烙铁头、导线、元器件引线的上锡及焊接方法，才能保证制作各种电子产品的质量。下面我们来学习焊接技术。 第一节 锡焊的特点和机理 电子产品的质量取决于原理电路设计、元器件质量和焊接的工艺水平。可见焊接工艺对于电子产品的重要性。电子产品中的锡焊是焊接技术中的一种，电子产品中的锡焊分为浸焊、波峰焊和回流焊三种，而手工烙铁锡焊是焊接技术的基础。电子产品的锡焊和工艺有其自身的特点和独特的机理，作为电气工程技术人员对焊接技术的工艺、操作必须掌握。 一、锡焊的特点和机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层（见图2.1），上述过程为物理-化学作用的过程。 图2.1 焊接机理 二、锡焊条件 1、焊件必须具有充分的可焊性 金属表面被熔融润湿焊料的特性称为可焊性，只有能被焊锡浸润的金属格具有可焊性。 2、焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和锡件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。 3、加热到适当的温度 只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层，但过高的温度是有害的。 4、使用合适的焊剂 焊剂（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊剂中含有氯化物、酸类，它们与氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。另外焊剂还可以减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润焊件，使焊点美观。 5、适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。 6、焊料 焊料是易熔金属，它熔化时在被焊金属表面形成合金层与被焊金属连接在一起。焊料分为：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。电子产品主要使用锡铅焊料，也称为焊锡。含锡61.9％、铅38.1％的焊锡为共晶合金，帮也称为锡铅共晶焊料。此成分的合金熔点最低（183℃），共晶成分合金在焊接技术中的工艺性能是其它各种成分合金中最好的，它具有熔点低、机械强度高、表面张力小、抗氧化性好等优点。 常用的焊料是带焊剂芯的焊锡丝。它的腔体内充以焊剂，焊剂在常温下是因态的，但当焊丝熔化时，焊剂以液态流出，起到清洗氧化层，增加焊接润湿的作用，并在焊点表面固化。 第二节 焊接工具与材料 一、常用焊接工具 要把散装的元器件与零部件，装配成一个功能电路，需要借助一些工具才能完成。装配电子设备的常用工具有电烙铁、万用表、起子等10余种。它们有不同的特点和用途。 1、电烙铁 电烙铁是装配收音机等电子产品的重要工具，其外形如图2.2所示。从结构上分，它有外热和内热式两种。内热式电烙铁热效高，且重量轻，比较适合焊接收音机等制作。它除有二根较长的电源引线外，还有一根较短的“接地线”。“接地线”与电烙铁外壳相连，为防止漏电，可将它接地，以免集成电路焊接是受损伤。 图2.2　电烙铁外形图 常用的电烙铁功率有20W、25W、45W、75W、100W等，功率瓦数越大，电烙铁体积与重量就越大。电烙铁使用前，要用万用表测一下电烙铁插头两端的电阻，例如20W的电烙铁，其电阻约为2.4KΩ，若指针指示电阻值与之正常值之间相差甚多，说明电烙铁有故障，应检修好后再使用。检测方法如图2.3。另外还要测一下插头与金属外壳之间的电阻，指针指示电阻值应接近无穷大，最少在几MΩ以上。否则，也说明电烙铁有故障，也应检修好后再使用。如果电烙铁在使用一段时间后通电不热了，也应按上面的方法检测。发现电阻值与正常值不相符，就要拧开烙铁木把，检查电烙铁芯是否有故障，或是电