电路板生产流程.docVIP

TEL:(0758)2875733FAX:(0758)2875033肇慶市益豐興業化學有限公司 TEL:(0758)2875733 FAX:(0758)2875033 PAGE PAGE 19 1.1. Desmear 制程流程及程式 槽號 槽名 浸泡時間 滴水時間 天車步驟 程式 1 擺動 2 KmnO4 10′-15′ 10-20 ? ? 3 回收 10-30 5 ? 4 預中和洗 1′-2′ ? 5 水洗 1′-2′ ? 6 雙水洗 2′-4′ ? 7 雙水洗 2′-4′ ? 8 膨松 4′-8′ 10-20 ? 9 中和 3′-5′ 10-20 ? 10 雙水洗 2′-4′ ? 11 上下料 ? 1.2. PTH制程流程及程式 槽號 槽名 浸泡時間 滴水時間 天車步驟 程式 1 整孔 4′-6′ 10-20 ? 2 熱水洗 1′-2′ ? 3 雙水洗 2′-4′ ? 4 微蝕 1′-2′ 5 ? 5 雙水洗 1′-2′ ? 6 酸浸 1′-2′ 7 雙水洗 1′-2′ ? 8 預浸 1′-2′ 10-15 ? 9 活化 4′-6′ 10-20 ? 10 雙水洗 2′-4′ ? 11 速化 3′-5′ 5 ? 12 雙水洗 2′-4′ ? 13 化銅 12′-18′ 10 ? 14 化銅 12′-18′ 10 26 雙水洗 2′-4′ 5 ? 27 酸浸 1′-2′ ? 28 鍍銅 20′-80′ 10 ? 2.參數管理表 DES/PTH/ⅠCu參數管理表 槽名 處理時間 項目 控制範圍 控制值 溫度控制 分析 頻率 生產補加 換槽週期 備註 膨松 (3500L 4 –8min 膨松劑 350-450ml/l 400ml/l 65-±3 1次/班 4.8L/100m 170000㎡ 3個以上的迴圈量 除膠渣 (5800L 10 – 15min Mn7+ 50 - 60g 55g/l 80±3 1次/班 0.8kg 比重大於1.26 3個以上的迴圈量並要有空氣攪拌 Mn6+ ≦25g/l NaOH 40 - 50g/l 45g/l 0.5L/100m 比重 ≦1.26 1次/周 預中和 1-2min H2SO4 1-2.5% 2% RT 不作分析 不須 每班 H2O2 1-2.5% 2% 中和 (1700L 3 – 5min 還原強度 0.28-0.31N 0.3N 40±3 1次/班 1.5L 45000㎡ 3個以上的迴圈量 酸當量 1.8-2.2N 2.0N 0.5L 整孔 (3500L 5 – 7min 整孔劑 0.17-0.25N 0.21N 55±3 1次/班 0.8 60000㎡ 3個以上的迴圈量 微蝕 (1700L 1 – 2min SPS 80-120 g 100 32±3 1次/班 6kg 銅離子到25 g/l 3個以上的迴圈量並要有空氣攪拌 H2SO4 2-6% 4% 5L/100m Cu2+ ≦25g/l 配槽時加5kg 預浸 (1700L 1 – 2min 比重 1.136-1.150 1.143 25±3 1次/班 2.8kg 銅離子達到1 g/l或40000㎡ 1-2的迴圈量 酸當量 0.2-0.4N 0.3N 1L/ 活化 (3500L 4 –6min 比重 1.150-1.164 1.157 38±3 1次/班 液位不足時用預浸槽液補加 630000 ㎡ 0.5-1的迴圈量 酸當量 0.26-0.46N 0.36N SnCl2 2-6 g 4 g 1次/周 CA 2．5-3．5% 3% 0.5L 速化 (3500L 3 – 5min 速化A 8-12 g 10 g 49±3 1次/班 016kg 30000 ㎡或銅離子到200ppm 3個以上的迴圈量 速化B 0．9-1.1% 1% 0.16L/ 化學銅 (6000L 12 – 18min Cu2+ 1.8-2.2 2g 35±3 1次/4H 自動添加 每週倒槽 0.5-1的迴圈量並要有空氣攪拌 HCHO 4-8 6 g NaOH 6-12g/l 9g 背光 ≧8 酸浸 1-2 H2SO4 8-12% 10% RT 1次/班 1.5L/100m 鍍銅 (58 20-80 CuSO4.5H2O 60-8 70 g/ 25±3 1次/周 3個以上的迴圈量並要有空氣攪拌 H2SO4 180-220g/L 200g/L Hull Cell 1次/周 80-110ml/KHA Cl- 40-80ppm 60ppm 光劑 2-5ml/L 3ml/L 電流密度 10-30ASF 依厚度而定 勾表測電流1次/周 四、洗槽及配槽步驟 1. 槽體清潔方法 所有藥水槽(包括管道,迴