机理的计算公式.docVIP

贮存失效机理模型研究 1.1 贮存失效机理模型 表 SEQ 表 \* ARABIC 10贮存失效机理模型 模型分类 敏感应力 模型名称 模型形式 模型参数 模型适用范围 单 应 力 模 型 温度 Arrhenius模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度应力（单位：开尔文）； 为波耳兹曼常数； 为常数。 阿伦尼斯模型是基于激活能的模型，激活能是一个量子物理学概念，表征了在微观上启动某种粒子间的重新结合或重组所需要克服的能量障碍，所以阿伦尼斯模型的物理基础是化学反应速率，因此，它主要用来描述电子产品中非机械（非材料疲劳）的、取决于化学反应、腐蚀、物质扩散或迁移等过程的失效机理。 温度 单应力艾林模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度应力（单位：开尔文）； 为波耳兹曼常数； 为常数。 单应力艾林模型适用于由温度引起的化学腐蚀、离子迁移等失效机理，建议使用的产品类型为电子产品。 电应力、机械应力或湿度中的一种 逆幂律模型 为产品贮存寿命； 为电压或压力应力； 为常数。 逆幂率模型适用于电应力及机械应力等单一应力，在导弹贮存中，许多产品都要经历运输、装卸、定期检测。这些任务阶段产品会遭受电应力或机械应力，此时可以考虑使用逆幂率模型。建议在可能由电应力或机械应力引发的失效上使用该模型。 温度循环 Coffin-Mason模型 为产品贮存寿命； 为最高温度应力的阿伦尼斯激活能； 为最高温度与最低温度之间的温差（单位：开尔文）； 为循环频率（单位：赫兹） 为常数。 CM模型用于由热疲劳引起的材料疲劳、变形及裂缝等失效机理，建议使用于焊料及金属材料的器件上。 多 应 力 模 型 多 应 力 模 型 温度-非温 广义艾林模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度应力（单位：开尔文）； 为除温度应力外的其他应力； 为波耳兹曼常数； 为常数。 广义艾林模型适用于同时遭遇温度与其他某种应力的电子产品，适用于化学腐蚀、离子迁移等失效机理，在使用广义艾林模型时须假设温度与另一种应力互相不影响。 温度-湿度 Peck模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度应力（单位：开尔文）； 为相对湿度（单位：%RH） 为波耳兹曼常数； 为常数，为大于0的无单位常数。 在电子、机电产品的贮存寿命问题中，影响非密封器件贮存寿命问题的一个重要因素就是环境湿度，环境中的水分可以透过塑封材料造成芯片的腐蚀等失效机理。Peck模型适用于由温度、湿度两种应力引起的产品失效。建议使用在失效由温度、湿度两种应力引发的非密封性电子或机电器件上。 温度-湿度 Shirley模型 各参数含义详见《THB Reliability Models And Life Prediction For Intermittently-powered Non-hermetic Components》 该模型重点是在Peck 模型的基础上，考虑了器件在实际的工作过程中电源经常开启和关断对于空气中的水分进出塑封器件过程的非稳态影响。该模型适用于在定期检测或战备值班阶段经常需要电源开启和关断的非密封器件，且器件失效由温度与湿度两种应力共同作用引起。 温度-电应力 直流条件下的通用寿命模型 为产品的平均故障前时间； 为激活能； 为温度； 为电流密度； 为金属的几何尺寸参数； 为波耳兹曼常数； 为常数，低电流情况下，高电流情况下。 电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，直流电应力引起的电迁移失效机理，建议使用该模型。 温度-电应力 交流条件下的模型 为产品的平均故障前时间； 为激活能； 为温度； 为电流密度； 为金属的几何尺寸参数； 为波耳兹曼常数； 为常数，为通电时间。 电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，交流电应力引起的电迁移失效机理，建议使用该模型。 温度-电应力 E模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度； 为波耳兹曼常数； 为电场加速因子； 为常数。 电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，电应力引起的介质击穿失效机理，建议使用该模型。特别是在低电场范围内该模型更为适用。 温度-电应力 1/E模型 为产品贮存寿命； 为激活能； 为温度； 为波耳兹曼常数； 为电场加速因子。 电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，电应力引起的介质击穿失效机理，建议使用该模型。特别是在高电场范围内该模型更为适用。 温度-振动 Barker模型 为产品贮存寿命； 如果芯片载体使用无铅焊料，反之； 为疲劳延性系数； 为焊点高度； 为等价温度范围； 为器件焊点间最大距离； 为部件和衬底间TCE绝对误差。 电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于运输或装卸时，振动及温度应力引起的焊点疲劳或脱落等失效机理