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电容屏 工程 设计 规范2012-01-12 IC位覆盖膜开窗设计 1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。 缺点：工序周期长，报废率高，成本高，焊盘易脱落。 仅用包封制作优点：交期短，成本低，IC焊盘被包封压住，抗震，牢靠。 --做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD IC处阻焊设计-油墨必须盖线 1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD, 如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式! 可以增加白色油墨或者绿色油墨, 电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范 1、敦泰IC实物图片 （敦泰FT5206的IC实物如右图片 FT5X06系列IC工程CAM焊 盘设计主要考量D与Y尺寸 焊盘设计原则：Y尺寸单边缩 0.1mm，D尺寸单边扩0.3mm 即：D+0.6mm，Y-0.2mm）。 白色小圆点表示IC第一脚 敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06 尺寸图纸.pdf FT5206尺寸D为5mm，Y为4.2mm FT5306尺寸D为6mm，Y为5.2mm FT5406尺寸D为8mm，Y为7.2mm 对应IC焊盘CAM设计时注意