一信号配线延迟.pptVIP

一. 信號配線延遲 LSI 與 LSI 之間連接之電氣配線內 , 信號傳遞的時間為信號配線延遲 , 或傳送延遲 , 在以往 IC 處理機不是很快時 , 信號配線延遲並不為主要問題 , 但現 IC 處理反應速度越來越快時 , 信號延遲的問題越來越嚴重 , 欲改善配線延遲的方式為縮短封裝 IC 的腳長 . 二、 高熱產生的問題 IC操作時最大致命問題，高熱，高熱層使之件失去作用， 層使應力集中 而損壞，及熱腐蝕，接觸不良、、、等問題 因為需求越來越快速，致使IC產生極大的熱量，而須散熱片、散熱膏、、、等等。 以 P=N×U×n N：元件數 U：單一信號處理所需的功率 n：單位時間處理次數Hz 三、資訊處理量與封裝插腳數 IC插腳數可分為 : ＜一＞依據Renf’s Rule Np = ( n – 1 ) Gate n:平均分歧數 Gate:閘門數 Np:腳數 ＜二＞多腳化 ? Np = to I I：資訊處理連度 to：處理1個訊號的時間 四、封裝材料的考量 因應〝小型〞，〝配線延遲〞，〝多腳化〞，所需材料的特性 1 集積度提升 2 考慮複雜形狀產生的應力集中 3 微小化造成材料剛性下降 4 不同材料的接