三星贴片机初级培训课程sm321.pptxVIP

前言 SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高. 第一部分: SMT简介Hppt:// 三星表面贴装设备 上料机 丝印机 贴片机 贴片机 接驳台 回流焊 下料机SMT In-Line System Business 三星表面贴装概念 既满足其速度，又保证其元件范围 对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件 易于操作- 可进行高效率的生产控制- 易于确认其机器状态，且维护简单SMT In-Line System Business何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。1．1贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。1．2焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10 ℃。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。2组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类3．1波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。3．2再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。3．3烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270℃、功率30W以下为宜。4贴装设备分类4．1按速度分类 有低速机、中速机和高速机。4．2按贴装方式分类4.2.1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。4．2．2 同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。4．2．3 在线式一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。4．2．4 同时/在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity:极性Stagger:交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物Crystal oscillator: 晶体,振荡器Criteria: 标准的Notch: 槽口,凹口Contour: 轮廓,周边Stable:稳定的Burrs: 粗刻边Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件COB：chip on board 板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的Diode: 二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）Resistor: 电阻器Capacitor: 电容器transistor: 晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pi