第四章印制电路板设计初步.pptVIP

?第四章 印制电路板设计初步 5.1 印制板设计基础 5.2 Protel99 PCB的启动及窗口认识 5.3 手工设计单面印制板——Protel99 PCB基本操作 5.1 印制板设计基础 定义:印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 5.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。 双面板的结构如图5-1(b)所示，基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘(pad)、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔(via)。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。 在多层板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小（印制导线占用面积小），目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。 5.1.2 印制板材料 根据覆铜板基底材料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。 目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。这是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，它具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。因此，广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，只是价格较高。 5.2 Protel99 PCB的启动及窗口认识 在Protel99状态下，单击“File”菜单下的“New”命令，然后在如图1-6中所示的窗口直接双击“PCB Document”（PCB文档）文件图标，即可创建新的PCB文件并打开印制板编辑器。 电原理图编辑器相似，在印制板编辑、设计过程中，除了可以使用菜单命令操作外，PCB编辑器也将一系列常用的菜单命令以工具按钮形式罗列在“工具栏”内，用鼠标单击“工具栏”上的某一“工具”按钮，即可迅速执行相应的操作。PCB编辑器提供了主工具栏（Main Toolbar）、放置工具（Placement Tools）栏（窗）。必要时可通过“View”菜单下的“Toolbars”命令打开或关闭（缺省时这两个工具栏均处于打开状态）这些工具栏（窗）。 工具使用注意事项： 在放置位置坐标（coordinate）前一定要选择工作平面。否则所设置的坐标值没有任何意义。 放置尺寸标注(dimension)前也需要选择工作层面。 启动后，PCB编辑区内显示的栅格线是第二栅格线，大小为1000 mil，即25.4 mm。在编辑区下方显示目前已打开的工作层和当前所处的工作层。 PCB浏览窗（Browse PCB）内显示的信息及按钮种类与浏览对象有关，如图5-4所示，单击浏览对象选择框下拉按钮，即可选择相应的浏览对象，如Library(元件封装库)、Components（元件）、Nets（节点）、“Net Classes”（节点组）、“Component Classes”（元件组）、“Violations”（违反设计规则）等。 在手工放置元件封装图时，可选择“Library”作为浏览对象（如图5-2所示）； 在手工调整元件布局过程中，可选择“Components”（元件）作为浏览对象； 在手工调整布线过程中，可选择“Nets”（节点）作为浏览对象； 在元件组管理操作（如在组内增加或删除元件）过程中，可选择“Component Classes”（元件组）作为浏览对象； 在节点组管理操作（如在组内增加或删除节点）过程中，可选择“Net Classes”（节