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微电子工艺基础总结课 第1章 绪论 1、分立器件和集成电路的区别2、平面工艺的特点3、微电子工艺的特点4、芯片制造的四个阶段  一、微电子产业 1、微电子产业在国民经济中的作用* 2、半导体工业的诞生* 3、分立器件、集成电路*** 4、微电子工艺的发展**** 5、微电子产业的分类*** 3、分立器件、集成电路 分立器件：每个芯片只含有一个器件。 集成电路：每个芯片含有多个元件。 按集成成度分： 水平 缩写 单位芯片内的器件数 小规模集成电路 SSI 2－50 中规模集成电路 MSI 50－5000 大规模集成电路 LSI 5000－100000 超大规模集成电路 VLSI 100000－1000000 特大规模集成电路 ULSI ＞1000000 （1）平面工艺的诞生 平面工艺是由Hoerni于1960年提出的。在这项技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层，再借助平板印刷技术，通过刻蚀去除部分氧化层，从而形成一个窗口。 ①合金结方法： ②生长结方法：半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P型）的半导体熔液中生长出来的。 ③扩散结和平面工艺***** 平面工艺： 利用二氧化硅掩蔽膜，通过光刻出窗口控制几何图形进行选择性扩散形成pn结 平面工艺的优点： 兼有固态扩散形成结和利用二氧化硅掩膜精确控制