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第*页 RD-CM-WI01S1A 工艺知识培训讲义 层压工艺知识培训 目 录 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）; 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养； 5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策 6.交流提问。 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 1.1层压工序主要原理介绍： ◆棕化的主要原理：利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。 图1 微蚀的效果（SEM) 结合力：0.2N/mm（典型值） 图2 棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm（典型值） 通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出： ※棕化后的微观粗糙度更大； ※表面生成了一层金属有机膜。 二者的共同作用大大提高了内层结合力，这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。 ◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 图3 8层板的叠层结构 ※铜箔：用于外层线路制作 ※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ※内层芯板：作为电地层、