03钻孔培训教材.pptVIP

* * 课程目录 一、钻孔流程和原理及特点 二、钻孔主要工艺参数 三、钻孔的操作 四、工序的常见质量问题及解决方案 五、发展与展望 一、钻孔作用和流程 1. 钻孔流程： 准备材料 钻孔 翻磨钻咀 检查质量 锔板 工具准备及资料读入 3. 钻孔的作用 A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与 层之间导通之用 1和2层之间导通 铜层 2、原理 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落 速情况下，在线路板钻成所须的孔 B. 钻孔后锔板作用 由于钻孔时线路板内的玻璃纤维被钻咀拉出,使玻璃纤维与 树脂分离，故在钻后锔板高温条件下使玻璃纤维与树脂结 合及增加板子的结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内 应力现象。 4、对钻孔工序的一般要求 1）孔位准确 2）孔壁质量好 3）生产效率高 A F（进刀速） B U（退刀速） C X、Y平面移动速度 二、钻孔所用基本物料及其作用 1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿线路板 （通常含碳化钨94%，含钴6%） 3、底板----预防钻孔披风，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披风，避免压伤板面及钻咀散热之用 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上 三、钻孔主要工艺参数 1）钻头的转速（Speed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内所转动的圈数 2）钻头的下刀速度（In feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3）钻头的退刀速度（Out feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离 4）最大钻孔数（Max holes） 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数 5）钻孔深度（Up limit） 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离 L 桌面 L 桌面 6）钻咀高度 是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离 7）进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数?1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求 8）钻孔主要工艺参数 A:?0.3mm钻咀 Speed:128krpm In Feed:70Inch Max Hit:3000 Out feed:1000IPM B: ?0.4mm钻咀 Speed:128krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out feed:1000IPM 三、钻孔的操作流程 开机程序 读入资料 调零位 参数设定 钻孔 关机 四、钻孔的品质检查 1、板面质量----应无胶迹，无披峰 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大 小是否符合要求 3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔 五、翻磨钻咀 流程： 钻孔够hit数 翻磨 检查 清洗后标记 钻孔 四、工序常见质量问题及解决方法 1.披风 A. 铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度(正常 1.0-1.2)如相差太远,则由于硬度不相同造成披风(上 面有披风) B. Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度正常 1.0-1.2)原因同上(板下面有披风)