模电情境一-精选课件(公开).pptVIP

《电子技术与项目训练》（模拟部分）项目分解 ;; 一、半导体的特性 1.半导体――导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，常用硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。 2.半导体的特性－－热敏性、光敏性、掺杂性 ;二、本征半导体－－化学成分纯净的单晶结构半导体 1. 硅和锗简化原子结构模型 硅和锗都是四价元素，原子最外层有4个价电子。;束缚电子; 这一现象称为本征激发，也称热激发。;自由电子;空穴－－带正电，它靠正离子吸引附近自由电子而移动 ;自由电子 带负电荷 电子流; 两种载流子在电场中的运动 ;复合现象 ;三、杂质半导体;N型半导体（电子型）; 在本征半导体中掺入三价杂质元素，如硼、镓等。;杂质半导体的示意图;耗尽层 势垒层;少子飘移;(1) 加正向电压（正偏）——电源正极接P区，负极接N区 ;(2) 加反向电压——电源正极接N区，负极接P区 ; PN结加正向电压时，具有较大的正向扩散电流，呈现低电阻， PN结导通； PN结加反向电压时，具有很小的反向漂移电流，呈现高电阻， PN结截止。 由此可以得出结论：PN结具有单向导电性。;检验学习结果;;1.2 半导体二极管 一、半导体二极管的结构、符号及类型 1.结构符号;2．类型 (1）按材料分:有硅二极管