MLCC无铅焊接工艺学习资料.pptVIP

广州佰勤贸易有限公司 2005年8月15日;目 录;一、为什么要无铅;二、无铅简介; 日本在无铅方面一直走在世界前列，其中Panasonic更是 先行一步，其于１９８１年１０月推出世界上第一款无铅电子 产品MJ30，２０００年６月１日，其全制品无铅化计划激活， 到２００３年３月３１日全制品无铅化实现，其在日本国内 ２２个工厂和海外７９个工厂全部实现无铅化制程，其中英国 松下和巴西松下分别是第一个和最后一个实现无铅化的工厂。 紧随其后的有Sony、SHARP、NEC、TOSHIBA、HITACHI、TDK、 NIKON等。;(五)MLCC无铅端头结构;(六)实施无铅工艺着手点;三、锡铅镀层有哪些替代镀层？;替代镀层的评估;(二)锡银（Sn96.5% Ag3.5%) 1、优点： 在较宽的循环疲劳范围内,具有可以和Sn63/Pb37 　 合金媲美疲劳寿命 可接收的润湿特性;(三)锡铋（Sn Bi 1-2.5%);(四)锡铜（Sn99.3% Cu0.7%);(五)锡锌（Sn91% Zn9%);(一)生产无铅焊料的世界著名公司 Multicore：英国摩帝可 Tamura:日本田村化研 Senju ：日本千住公司 AIM：加拿大AIM Alpha ：美国阿尔发公司 Kester:美国凯斯特公司 Stanmol:德国Stanmol ;材料组成及成份;回流焊用无铅焊料 锡膏（焊料膏