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SMT IN-LINE SYSTEM ???? Soldering? ?? SMT IN-LINE SYSTEM ?? ?? ??? ?? ? 不良类型别对策 印刷不良 良好的印刷 ① 铅量不足 ② 蔓延 ③ 倒塌 ④ 歪斜 ⑤ 角 ⑥ ???? ?? ??? ?? ① 铅量不足 铅量不足 未 焊 硬度不足 剥离 直立 发生铅量不足 确认罩开口部分 冲进不足 板分离不良 原因 搅拌不足, 粘度干燥 橡皮辊速度调整等 板分离速率调整 锡印刷面积减少等，干燥等 对策 ?? ??? ?? 蔓延 ② 蔓延 锡球 短路 GAP 确认 ＰＣＢ 支撑针确认 蔓延的发生 锡膏原因 脚板太多粘度降低 ???的流入　　　　　　　　 粘度降低 设备面的原因　　　　　　 GAP的发生（PCB位置） 　 ＰＣＢ的歪斜 PCB 支撑针不足　　 印刷压高　　　　　 ?? ??? ?? 倒塌 ③ 倒塌 锡球 短路 发生倒塌 锡膏原因　　　　　　　　 过于搅拌引起的粘度降低 ???的流入 粘度降低 设备面的问题 GAP的发生（ＰＣＢ位置）　 ＰCＢ的歪斜 PCB支撑针不足 印刷压高 橡皮辊的经度 原因 对策 脚板状态的确认 橡皮辊速率的变更 GAP 确认 PCB 支撑部分确认 MASK 后面清扫 印刷压的变更 ?? ??? ?? 歪斜 ④ 歪斜 锡球 短路 印刷位置程度的确认　　　　　　罩位置歪斜 PCB角 SIZE的误差 制作罩时SIZE 歪斜 因印刷压高，由于一动发生歪斜(罩被挤) 发生歪斜 ?? ??? ?? 角模样 ⑤ 角模样 锡球 短路 发生角模样 板分离不良 板分离不良　　 板分离速率的调整 GAP的确认 在某部分里发生角模样的情况 罩和PCB的位置(高度) 有不一致的。 ?? ??? ?? ⑥ ???? 未焊 硬度不足 剥离 位置歪斜 直立 ???? * ???? 不良氨基甲酸乙酯橡皮辊里发生。 橡皮辊经度的变更 印刷压的调整 开口部设计变更 ?? ??? ?? 主要的焊锡不良 ① 锡球 ② 直立 ③ 后倾不良 ④ 短路 ⑥ 歪斜 ⑤ 锡裂,剥离 SMT LINE 工程技术基础 数码光学 SYSTEM生产组 SDC技术 U 2005年07月 26日 ?? ◎ 什么是SMT? - SMT(表面实装技术)基础用语 ◎ 实装技术 Trend - SMT 优点与缺点 - 组装部品现状 ◎ SMT LINE 构成要素 - Solder Paste印刷工程 - 部品组装工程 - Reflow Soldering 工程 ◎ 不良类型别对策 ◎ SMT的要素技术 目 录 SMT(Surface Mount Technology)? ????? ? 什么是SMT(Surface Mount Technology)? 在电子机板上放置部品的工程或系统。 表面实装部品是为了结合在机板表面的Land，分为拥有小的Land或没有Land。 因技术的发达，正在生产能够制造多种多样的部品或精密的机板的自动化设备。 现在电子机板的组装是使用基准的自动插入技术，如果使用新的自动化设备，能以更小的费用也能够做到。 电子机板的组装费用大约65%，跟部品的大小有关联。 SMT(??????) ?? ?? ? SMT(表面实装技术) 基础用语 SMT : Surface Mount Technology 表面实装技术的总称 SMD : Surface Mounted Device 表面实装用 构成生产线的装备的总称 SMC : Surface Mount Component 表面实装用 部品的总称 IMT : Insert Mount Technology 自动插入实装技术的总称 CSP : Chip Size/Scale Package BGA : Ball Grid Array 是以格子形态在包装的底面贴有锡球没有电子铁片的表面实装性包装。 FC : Flip Chip MCM : Multy Chip Module COB : Chip On Board Lead-free : Pb-free, 无铅锡, 不含有铅的膏廖。 Solder Paste : 在印刷电路机板上，为了印刷以锡状态制作的铅 Profile