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封装介绍 产品分类介紹 产品分类介紹 产品分类介紹 BGA: (Ball Grid Array) 球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用的一种封装法。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面. BGA对应在客户端的封装: CSP: Chip size package 就是芯片尺寸封装，可以说CSP是缩小了的BGA,當整個載板的面積為die部分面積的1~1.2倍，且有pitch小於1mm時，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高。 我們就定義這種載板為CSP。 BOC: Board on chip. BOC: Board on chip. 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 封裝流程介紹 Reliability Test 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(Highly-Accelerated Temperatu