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焊点掺杂松香渣 原因：焊剂过多或是加热不足。 焊点强度不高且导电性不稳定 34 虚焊且焊料与引线接触角度过大 原因：焊件表面不清洁，或焊剂不良，或加热不足。 会使元器件的导电性不稳定 35 焊点表面有孔 原因：引线与插孔间隙过大。 受到外力作用很容易引发元器件断路 36 对较久的元器件，准备施焊 应先：清洁焊点、整形焊件 清除元件表面的氧化层 元件经过长期存放，会在元件表面形成氧化层，不但使元件难以焊接，而且影响焊接质量，因此当元件表面存在氧化层时，应首先清除元件表面的氧化层。除氧化层有两种基本方法，即化学除氧化层和机械除氧化层。 清除元件表面的氧化层 左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。 元 件 脚 的 弯 制 成 形 1 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形 错 用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形 yes 大约 2 mm 镊子 元 件 脚 的 弯 制 成 形 2 根据印刷电路孔距而定 大约 8 mm 别太短 插上电烙铁，加热并烙铁和焊件。 此过程应注意以下几个问题 注意 no yes 烙铁必须插在烙铁架中1 不能碰东西 烙铁必须插在烙铁架中2 焊锡丝 电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊 烙铁头的保护 烙铁头上多余锡的处理 焊点的正确形状1 焊点的正确形状2 ? 注 意 焊锡丝 用电烙铁运载焊锡丝 错 高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷 错焊元件的拔除1 清除烙铁上的锡，绿面向下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除 错焊元件的拔除2 镊子 用烙铁烫 拔 根据印刷电路孔距而定 大约 8 mm 别太短 大约2 mm 元件脚的弯制成形 元器件的插件顺序： 先安装低矮的小型元件，再安装大型元器件； 先安装容易安插的一般元件，再安装难于安插的特殊元器件； 先安装较耐热的元件，再安装怕热和对温度敏感的元器件； 再见！ 手工锡焊接基础 1、手工锡焊接的主要工具电铬铁 （1）电铬铁的种类 　直热式 A、外热式电铬铁 体积小、重量轻。 B、内热式电铬铁 升温快、耗电省、热效率高 　恒温电烙铁：烙铁头温度可以控制。 耗电省，升温速度快 、可减少虚焊，提高了焊接质量 。 　吸锡电烙铁：主要用于拆焊 与普通电烙铁相比，其烙铁头是空心的并有空压吸流作用。 电烙铁的选用： 2、焊料 焊接时，还需要焊料和助焊剂。焊料为易熔金属或合金，它的熔点低于被焊金属。 （A）锡铅焊料：主要熔体的化学成份为锡铅合金，不同的锡、铅混合比，其熔点也不相同。一般做成焊锡条或焊锡丝。其中焊锡丝做成中空状并在其中灌上松香，焊接时无须再用焊剂。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （锡是一种质软、低熔点金属。铅是一种浅青白色软金属，熔点327℃，塑性好，有较高抗氧化性和耐腐性。 ?锡铅合金是锡铅焊料的主要成分，熔点较低。铅成分38.1%，锡成分61.9%，形成共晶合金，对应熔点温度为183℃。） ??????? 银焊料：熔体为银合金，用于要求焊接要求非常高的电路中。 铜焊料：熔体为铜的合金，用于要求高、工作温度高的电路中。 （B）助焊剂：助焊剂：松香、松香水（将松香溶于酒精中）、焊锡膏和三强水。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物并防止再次氧化，减少表面张力，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但由于焊锡膏和三强水有极强的腐蚀性，很少用于电子电路的焊接。焊接后应及时清除残留物。 3、手工锡焊时的手势 （1）电烙铁的握拿方式 （2）焊锡丝的握拿方式 焊接操作可分5步进行： 准备施焊 加热焊件 熔化焊料 移开焊锡丝 撤离电烙铁 19 4、焊接操作 可分5步进行： 电烙铁的撤离方法 正确的撤离方向 焊点圆滑、饱满，烙铁不会带走太多的焊料。 20 垂直方向撤离电烙铁 焊点容易出现拉尖现象，降低焊点质量。 21 水平方向撤离电烙铁 焊点的焊料会被烙铁头大量带走，降低焊点质量。 22 焊接面竖直方向时，垂直撤离电烙铁的效果。 23 对焊接质量的要求，主要体现在如下几种： 电气性能良好 具有一定的机械强度 焊点上的焊料要适量 焊点表