第二章 材料的静载拉伸力学性能.ppt

由于应力状态或加载方式的不同，微孔聚合型断裂所形成的韧窝可有三种类型： (1) 拉伸型的等轴状韧窝； (2) 剪切型的伸长韧窝； (3) 拉伸撕裂的伸长韧窝。 韧窝形状：取决于应力状态。 韧窝大小和深浅：取决于第二相的数量分布以及基体的塑性变形能力。如第二相较少、均匀分布以及基体的塑性变形能力强，则韧窝大而深；如基体的加工硬化能力很强，则得到大而浅的韧窝。 韧窝断口的微观形貌 2.4.1.3 穿晶断裂--解理和准解理 1．解理断裂 * 产生条件：穿晶的解理断裂常见于bcc和hcp金属中。当处于低温，或者应变速率较高，或者是有三向拉应力状态，都能促使解理断裂，在宏观上表现为脆性断裂。 * 微观特征：解理断裂是沿着一定的结晶学平面发生的，这个平面叫解理面。 解理台阶、河流花样、舌状花样是解理断裂的基本微观特征。 * 解理台阶：沿两个高度不同的平行解理面上扩展的解理裂纹相交时形成的。其形成过程有两种方式：通过解理裂纹与螺型位错相交形成；通过二次解理或撕裂形成。 解理裂纹与螺型位错相交形成解理台阶，a) CD为螺型位错； b) AB为解理裂纹，沿箭头方向扩展； c)　解理裂纹AB与螺型位错CD相遇后形成台阶 图2-41 二次裂纹和撕裂形成台阶 a) 沿二次裂纹解理面解理形成台阶 b) 通过撕裂形成台阶(撕裂棱) * 河流花样：是判断否为解理断裂的重要微观依据。“河流”的流向与裂纹扩展方向一致，所以可以根据“河流”流向确定在微观范围内解理裂纹的扩展方向，而按“河流”反方向去寻找断裂源。 解理裂纹通过倾斜晶界，裂纹越过晶界，河流也延续到相邻的晶粒中。 当解理裂纹通过扭转晶界时，裂纹不能直接越过晶界而必须重新形核。裂纹将沿若干组新的相互平行的解理面扩展而使台阶激增，形成为数众多的“河流” 。裂纹穿过大角度晶界也形成大量“河流”。 * 舌状花样：由于解理裂纹沿孪晶界扩展留下的舌头状凹坑或凸台，故在匹配断口上“舌头”为黑白对应的。 图2-44 舌状花样 图2-45 解理舌形形成示意图 2． 准解理 *微观形态特征：似解理河流但又非真正解理，故称准解理(图2-46)。 * 准解理与解理的共同点是：都是穿晶断裂；有小解理刻面；有台阶或撕裂棱及河流花样。 * 不同点是：准解理小刻面不是晶体学解理面；真正解理裂纹常源于晶界；而准解理裂纹则常源于晶内硬质点，形成从晶内某点发源的放射状河流花样。准解理不是一种独立的断裂机制，而是解理断裂的变种。 图2-46 准解理断口 2.4.1.4 沿晶断裂 裂纹在晶界上形成并沿晶界扩展的断裂形式。 脆性沿晶(冰糖状断口)；(b) 微孔型沿晶(石状断口) * 断口特征： （1）冰糖块断口，晶界的强度小于屈服强度，晶界无塑性变形。 （2） 石状断口：晶界的强度大于屈服强度，晶界有塑性变形。 * 原 因： （1）晶界有脆性相存在； （2）晶界过烧熔化； （3）晶界上有害元素富集； （4）晶界上有弥散相析出；削弱了晶界的强度。 2.4.2 陶瓷材料的断裂 陶瓷材料的断裂过程都是以其内部或表面存在的缺陷为起点而发生的。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度中有与裂纹尺寸等效的作用。 解理是陶瓷材料的主要断裂机理，而且很容易从穿晶解理转变成沿晶断裂。 陶瓷材料的断裂是以各种缺陷为裂纹源，在一定拉伸应力作用下，其最薄弱环节处的微小裂纹扩展，当裂纹尺寸达到临界值时陶瓷瞬时脆断。 2.4.3 高分子材料的断裂 2.4.3.1 断面形貌的基本模式及分析测试方法 图2-48 简单拉伸试样的典型外观形状示意，(a)脆性断裂的断面形状；(b)杯-锥形；(c)双杯形；(d)倾斜滑移形；(e)双刃滑移形 与金属材料类比，高分子材料的断面也分为起裂区、裂纹扩展区及瞬时断裂区三个区域。 图2-49 断面三要素示意 a-试样预加的切口；b-起裂区；c-裂纹扩展区；d-瞬时断裂区 起裂区(断裂源)是裂纹萌生的区域，提供了材料断裂起因的信息。断裂源一般位于断面的边缘，但材料内部缺陷会使断裂源位于断面的内部位。 裂纹扩展区是裂纹不断扩展增大的区域，提供了材料内部的断裂扩展方向和路径以及扩展过程中的塑性形变特征等信息。