第八章技术部分.doc

5 - 1 - 第八章 技术部分 X射线荧光镀层测厚及材料分析仪技术要求 采购背景/目标： 1.1 X射线荧光金属膜层测厚技术是近年来元素分析及膜厚测量领域具有很高可靠性和准确性的技术之一，并成为进行样品元素定性及定量分析、快速直接样品检测、微米/纳米级的微区分析等研究领域一项重要的技术。X射线荧光镀层测厚及材料分析仪在半导体产品的关键尺寸和半导体材料重要性能参数的测量和计量中具有重要的作用，主要用于半导体器件金属膜层材料微区铜互连金属膜层等关键尺寸计量，利用X射线荧光精确测量镀层的厚度。 1.2 国家计量院开展面向集成电路产业计量研究需要有高分辨率、高稳定性的仪器来支撑，申请购置的X射线荧光镀层测厚及材料分析仪相比目前所在地区已有的X射线材料分析仪器， 除具有更高的元素含量定量分析分辨率外，还具有微纳区域测量分析功能，不但能够测量微区材料成分，还能够测量金属区域的微纳结构。此外，中国计量院还将对仪器进行后续改造升级扩展，使得其满足建立国家计量标准的基本要求，目前所在地区可共享的几家单位的X射线材料分析仪器缺乏开放性不能够满足这一重要要求。因此，国家计量院急需购置一台具备微区结构测量能力的X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，进行计量溯源改造，实现对集成电路金属膜层微区互连结构关键尺寸的校准，提升国家计量院在集成电路金属互连材料特性领域的计量能力，填补在金属互连膜层材料计量领域的空白。 采购标的执行标准： 该设备暂无国家标准和技术规范。 技术规格 3.1、硬件要求： 3.1.1. 货物名称：X射线荧光镀层及材料分析仪一套 3.1.2.工作台：全自动可编程XY工作台，移动范围250×220mm，移动速度60mm/s，移动精度单向2um； 3.1.3. 可测量样品尺寸大于370×320×130mm； #3.1.4. 测量门开槽设计，可满足大型线路板的测试。 *3.1.5. 采用W靶微聚焦X射线发射管：满足在测试细小工件的同时也有足够的能量，从而保证测试精度。三档可调的10kV, 30kV, 50kV高压； *3.1.6. 采用多毛细管X射线光学系统。能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发 强度。根据各元素能量不同，实际光斑面积为直径约20~60 μm； 3.1.7.探测器：采用硅漂移接收器，分辨率可以达到140eV以下； #3.1.8. 视频显微镜：高分辨 CCD彩色摄像头，放大倍数最高达到1080X，可用来观察测量位置 ，十字线带有刻度尺和测量点指示。 3.1.9. 基本滤波片：4个可更改的基本滤片（镍10μm，空气，铝1000μm及铝500μm）； #3.1.10 配置了超高速数字脉冲处理器，处理信号量大于100000/S； 3.1.11计算机配置优于：知名品牌计算机，硬盘500G，内存8G，可读写光驱，预装windows10专业版。19液晶显示器；配置激光黑白打印机一台，输出打印测量结果； #3.1.12. 仪器应具有国内环保部门辐射豁免函。 3.2、技术要求 *3.2.1. 用X-RAY测厚仪可同时测量23层镀层，分析24种不同元素。 #3.2.2. 内置14元素光谱库（Ag，Cu，Fe，Ni，Zn，Zr，Mo，Sn，W，Au，Pb，Cr，S,Ti），软件算法采用基本参数法，可以进行无标准片测量； 3.2.3. 元素测量范围：从铝(Al，Z=13)至铀(U，Z=92) 3.2.4. 测量模式： 不需标准厚度片便能无损测量及分析 可分析溶液成分及含量 合金含量无损定量分析 无损分析不明成分的镀层或底材 无损测量镀层时不受底材影响 *3.2.5. 能够实时显示测量品质（Mq），能及时判断测量错误，避免产生测量误差； 3.2.6. XY轴可编程工作台，可实现全自动编程测量，软件可通过两点位置快速修正定位，提高定位效率及精准度。 3.2.7. 有三维视图功能，可以对镀层分布进行分析； 3.2.8. Au、Pd最小测量厚度≤0.01um，其中Au最薄检出限≤2nm； #3.2.8. 满足线路板，引线框架，半导体Bumpping的测试； #3.2.9． 满足线路板测量Au、Pd、NiP层厚度的同时，可以NiP层P含量的分析； #3.2.10. 测量精度：测量时间30s时，误差小于±2%；测量稳定性（COV%）：小于2%；当Au:约0.05μm，Pd：0.1μm，Ni:3μm范围内,a, 测量精度：有标准片校准情况下，测量标准片，Au误差小于±2%；Pd误差小于±3%； Ni误差小于±2%b,测量稳定性（COV%）：同一点连续测量10次，Au层小于2%，Pd层小于3%；Ni层小于2% 3.3、设备动力条件 环境温度：10℃~35℃； 相对湿度：40%~60%； 电网电压：单相AC220V±10%；电网频率：50Hz±