清华大学微电子封装技术 外壳选择及封装设计基础.pdfVIP

六、 集成电路外壳的选择 （一）基本选择原则 ② 性能要求： 1. 根据器件产品的基本属性，外壳性能应符合器件产品的要求。 ①产品的市场应用分类： Δ安装方式：引脚的形式和布置位置。 日用品类：消费品类等，低价值；DIP 、SOP、COB Δ引出端数。 手持类：手持式产品，手机等，电池电源，轻便；SOP、TSOP、COB Δ几何尺寸：外形（形状，尺寸），内腔尺寸。 成本－性能类：笔记本式，台式个人计算机；QFP、SOP、PLCC 、BGA 高性能类：高级工作站、航空电子等；PGA 、BGA 、QFP、SOP、CSP Δ电性能：Imax ，C，L ，R串，R绝缘； 汽车类：恶劣工作环境下工作；军品；金属、陶瓷等封装