清华大学微电子封装技术 无铅制造.pdfVIP

一、无铅焊料使用的国内外进展状况 无铅制造 二、信息电子产品污染防治的含义和内涵 三、无铅化焊接技术需研究的内容 四、无铅焊料的选择及专利 贾松良、蔡坚 五、结论 清华大学微电子所 1 2 一、无铅焊料使用的国内外进展状况 1989年美国进行饮用水、地下水调查结果： 1994年欧盟成立IDEALS 项目组 819个地区水质含铅量超标:∴15ppb，甚至30多 IDEALS （Improved Design Life and 倍！ Environmentally Aware Manufacturing of 1990年美国国会通过“降低含铅量法” “Lead Electronics Assemblies by Lead-free Exposure Reduction Act” （S2637和 Soldering ）,通过使用无铅焊料电子装置组装 S729 ） 制造以改善人类生存环境 1994年日本电子封装协会（JIEP ）内成立 1994~1997年，NCMS （美，国家制造科 了无铅焊接研究协会 学中心）成立无铅焊料项目组 3 4 2003年2月13 日，欧盟公布了两个法令 2002年,JEITA （日本电子信息技术工业 WEEE （废弃的电气和电子装置） 联合会）提出的无铅焊料发展路线为： RoHS （在电气和电子装置中限制使用其废弃 元件：2001年开始供应可承受高温/无铅引 物会产生有害物质的某些材料） 出端的元件；2003年全部供应无铅引出端的 2006年7月1 日为最后执行日期 元件；2004年全部供应无铅元件 这是考虑到欧盟所属各国议会通过立法要一 设备：2002-2003年开始引入无铅焊料； 年。 2003年在新产品中全部采用无铅焊料； 整机厂对产品和工艺认证也需约一年，即要 2005年全部采用无铅焊料 求：2005年7月1 日前要实现所有电子元器件无 铅化。 5 6