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西安孚莱德光电科技有限公司 主讲人：Read LIU 第五章 表面安装技术 5.1表面安装器件 5.2表面安装流程 什么是“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 5.1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 5.2表面安装的工艺流程 5.2.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ? 1.全表面安装(Ⅰ型)： 2.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 3.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 5.2.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式 1.单面全表面安装 2．双面全表面安装 3.单面混合安装 4.双面混合安装 表面安装技术(二) 5.3 表面安装工艺 制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料, 合金粉末成分 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， 助焊剂的活性 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂 3.常用涂膏方法 (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 丝网印刷的原理： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。 利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。 模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合? 注射法与印刷法的比较： 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法是一次完成。 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。 4.涂膏质量标准 总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边缘不清、拉丝、搭接等不良现象； (2)印刷面积： 焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符，焊膏图形在焊盘的覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的两倍； (3)印刷厚度： 印刷厚度决定了焊点处的焊料体积，一般漏印焊膏的厚度要求在100-300?m，间距越细要求印刷厚度越薄。 5.不良涂膏现象 常见的不良涂膏现象