第六章 复合材料的表界面.ppt

6.1.2 复合材料的结构： 基体相 增强剂相 相与相之间存在界面。 6.1.3 复合材料的分类 1.不饱和聚酯 2. 环氧 6.1.6 复合材料的界面 复合材料的性能并不是其组分材料的简单加和，而产生了1+12的协同效应。 举例：玻璃纤维增强塑料 玻璃纤维的断裂能约为10 J/m2， 聚酯的断裂能约为100 J/m2， 复合后的玻璃纤维增强塑料的断裂能达105 J/m2。 浸润和不浸润的界面 图5-4 界面的化学反应 “柔性层”理论 界面过渡区应是塑性的“变形层”，由“优先吸附”产生。 在增强纤维表面接枝柔性橡胶层，是“变形层”理论的应用例。 4.可逆水解理论 5. 摩擦理论 摩擦理论认为：基体与增强材料界面的形成完全是由于摩擦作用，基体与增强材料间的摩擦系数决定了复合材料的强度。处理剂的作用在于增加了基体与增强材料间的摩擦系数．从而使复合材料的强度提高。 该理论可较好地解释复合材料界面受水等小分子物质浸入后强度下降，干燥后强度又能部分恢复的现象。水等小分子浸入界面使基体与增强材料间的摩擦因数减小，界面传递应力的能力减弱，故强度降低。干燥后界面水分减少，基体与增强材料间的摩擦因数增大，传递应力的能力增加，故强度部分恢复。 6.扩散理论 此理论是BOROZncui等首先提出来的。该理论认为高聚物的相互粘结是由表面上的大分子相互扩散所致。 如图所示，两相的分子链互相扩散、渗透、缠结，形成了界面层。扩散过程与分子链的相对分子质量、柔性、温度、溶剂、增塑剂等因素有关。相互扩散实质上是界面中发生互溶、黏结的两相之间界面消失，变成了一个过渡区域，因此对黏结强度提高有利。当两种高聚物的溶解度参数接近时，便容易发生互溶和扩散，得到比 较高的黏结强度。 必须指出，扩散理论有很大的局限性，高聚物黏结剂与 无机物之间显然不会发生界面扩散问题，扩散理论不能用来解释此类黏结现象。 7.静电理论 8.酸碱作用理论 6.3.1、硅烷偶联剂 1、化学结构式： RnSiX4-n R为非水解的、可与高分子聚合物结合的有机官能团。可为：甲基、乙烯基、氨基、环氧基、巯基、丙烯酰氧丙基等。 X为可水解基团，遇水溶液、空气中的水分或无机物表面吸附的水分均可引起水解，与无机物表面有较好的反应性。可为：烷氧基、芳氧基、酰基、氯基等。其中，最常用的为甲氧基和乙氧基。 2、作用机理 （1）X基水解为羟基； （2）羟基与无机物表面存在的羟基生成氢键或脱水成醚键； （3）R基与有机物相结合。 硅烷偶联剂与玻纤表面以Si－O－Si化学键结合，同时在玻纤表面缩聚成膜，形成了有机R基团朝外的结构 新型硅烷偶联剂 （1）叠氮硅烷偶联剂 （2）耐高温硅烷偶联剂 （3）过氧化型硅烷偶联剂 （4）阳离子型硅烷偶联剂 ①预处理法 本法大致可分为干式法、湿式法和喷布法，但无论哪种方法都是将硅烷偶联剂均匀地包覆在填料的表面。 a.干式法 将无机填料加入高速捏合机中进行搅拌，边搅拌边将硅烷偶联剂的醇水溶液，或有机溶液，或水溶液加入，使之均一分散后，干燥即可。由于可短时间内大量处理，故为常用的方法。 b.湿式法 首先将偶联剂配成溶液或水相乳浊液，然后将无机填料加入其中充分搅拌，最后经加热烘干即得活性填料。 c.喷布法 在无机填充剂经干燥后，再将硅烷偶联剂喷布其上，由于适用范围有限，且无法获得均一附着，故该种方法的应用受到限制。 硅烷偶联剂用量 实际应用中真正起偶联作用的是少量的偶联剂所形成的单分子层。 若无机填料比表面积不明时，可确定为填料量的1%左右；针对密度较小的填料时，用溶剂稀释使用效果更好。 热处理、干燥条件也是影响矿物表面改性效果的重要因素。加热干燥过程实际上是矿物表面上部分氢键脱水形成共价键的过程。如果干燥脱水不充分，残留的氢键。容易从外界吸收水分，从而影响改性效果，进而影响复合材料的性能。 ②整体掺合法（同时法） 在有机基体与无机填料混合的过程中，同时加入硅烷偶联剂原液，然后进行成型加工或经高剪切混合挤出、切粒制成母料。 特点：填料不必预处理，硅烷偶联剂的浓度也可任意调整，并且可以一步完成复合材料制品的配料。但要得到与预处理法相同的处理效果，必须使用三倍于预处理法的硅烷偶联剂。 有机基体官能基不同，与硅烷偶联剂的反应速度也不同。例如聚氨酯与氨基硅烷的反应速度就比环氧基与氨基硅烷的反应速度快。 处理效果 5、常见硅烷偶联剂(举例) KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷 ) 6.3.2、钛酸酯偶联剂 2、分类 单烷氧基型