PCB基板材料选型和工艺要求.ppt

为什么会提出耐离子迁移性？ 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这对绝缘基材的绝缘性能要求更高。 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的问题。 离子迁移对电子产品的危害 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。 2）电子产品使用寿命缩短。 3）能耗提高。 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全问题。 高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示: 离子迁移的四种情形 a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间 Anode Cathode E-glass fibers ~10 m m dia. PWB CAF Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. (a) (d) (b) (c) Anode Cathode Test Condition ：85℃、85%RH，DC 50V Sample Construction ：TH-TH 0.65 mm, Space 0.25 mm, L-L 0.10 mm Sample Type：FR-4 S1170 普通FR-4 S1141 耐CAF FR-4 S1141 KF ? PCB用基板材料 ? PCB专业知识讲 PCB用基板材料 程杰业务经理/市场部 方东炜技术服务工程师/工艺部 双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板 铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔 覆铜板 半固化片 覆铜板生产流程 上胶机 压机 覆铜板主要生产设备 生益科技自动剪切线 ↑生益CCL自动分发线 ↓生益小板自动开料机 半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。 半固化片 半固化片生产车间 PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级） 非阻燃型 阻燃型（V-0、V-1） 刚性板 纸基板 XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3 复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3 CEM-5 玻纤布基板 G-10、G-11 FR-4、FR-5 PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。 涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) (1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92% (2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（