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PCB 阻抗匹配总结 网名:chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年,有最初的不做阻抗,到后面认为做阻抗是 PCB 厂家 的事情, 导致设计的 pcb 交给 pcb 厂家后重新修改修改布线, 影响项目进度, 下面把 总结写在后面,以面再犯同样的错误。 做 4层板,正片工艺,这样就对做半孔工艺带来加工不方便,半孔工艺会 带来价格的增加,单价增加 0.05元 /cm2 1.6mm 厚度的 4层 PCB 板加工,建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进 行设计,剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用(后制诚厚度,绿油、丝印 等 。 (1满足我们 TOP 层及 BOTTOM 层 5mil 线宽单端阻抗控制为 55ohm ,见 附图一; 附图一 (2满足差分线阻抗为 100ohm ,见附图二 附图二 一般是通过调整层与层之间的填充(如 FR-4的厚度来满足整个板厚及阻抗控 制(单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关的要求。 0.5OZ 的铜相当于 1.2mil , 1OZ 的铜相当于 1.9mil 。 4层板来说,第一、第二 层的厚度 和 第三 、第四层的厚度相同,这样平衡对称有利用 PCB 板加工和使用, 放置翘板。采用了外层 1.7mil 内层 1.4mil 的填充工艺。采用外层 1OZ, 内存 0.5OZ 的工艺。 附图一中 H1为 第一层、第二