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* Prepared by: Bin Liu Date:9/25/2005 镭射钻孔培训教材 前言 LASER钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析 目录 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。 前　　言 1、LASER分类 100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLF Wavelength 212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm 1064 nm VISIBLE INFRARED ULTRAVIOLET 1000 nm 10,000 nm 400 nm 750 nm 1321 nm 光谱图 Laser 钻孔简介 激光