SMT-质量控制概论.pptVIP

表面贴装工程 ----关于SMT的质量控制 目 录 SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 传统的低品质费用(COPQ) 关于质量控制的目标 6 Sigma PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) CPK和GRR介绍 PPM的计算方法 改善方法 QC手法 质量控制 废弃 Test 费用 再作业 顾客返品 检查费用 不良 Recall 传统的低品质费用(COPQ) 第一次决定品质费用时，只包含如上图所示的用肉眼所看见的要素。 质量控制 COPQ 为 总费用的 15 ~ 25% 文书作业迟延 大顾客准备金 优等货物费用 价格决定或 过金错误 过度现场服务费用 不正确的销售定货单 对现program 的 后续措施不足 过度职员移职 企划迟延 错误制品的 开发费用 急行料 过度的在库 过度的system费用 卖出金回收迟延 不满事项处理 不使用的生产设备 不满顾客应待时间 过度夜班 废弃 Test费用 再作业 顾客返品 检查费用 不良 Recall Six Sigma攻击全部“冰山”! 质量控制 1西格玛＝690000次失误／百万次操作?2西格玛＝308000次失误／百万次操作3西格玛＝66800次失误／百万次操作4西格玛＝6210次失误／百万次操作5西格玛＝230次失误／百万次操作6西格玛＝3.4次失误／百万次操作