《产品电子装联质量控制与检验》.ppt

电子产品装联质量控制与检验;目录;1.概述;1.1 产品质量特性;1.2 质量检验;1.2.1 质量检验的目的;1.2.2 质量检验的职能;1.2.3 质量检验的依据;1.2.4 质量检验的工作步骤;1.2.5 产品质量的三检和终检;1.3 产品质量问题归零要求;1.3.2 质量问题管理归零要求;1.4 电子产品装联工艺流程;1.5 电子产品装联质量检验;2. 装联准备的质量检验;可焊性检查方法;; 润湿称量法（GB/T2423.32-2008) 润湿称量法是一种先进的测量方法，用专用的可焊性测试仪测定任何形状的引线和印制电路板的可焊性。 当引线浸入熔融焊料时，焊料对引线会产生润湿作用，其润湿过程如图所示。图中在经过初始排拆阶段，即不润湿状态（a）、(b)，随时间的变化，即润湿角由180°向0°变化，当=90°时，焊料开始润湿引线。因此，可以根据润湿角的变化和大小，定量表现出焊料润湿引线的情况。但是正确测量润湿角在技术上是很困难的，而焊料对引线的作用力f是可以方便地测量出来；润湿称量法就是根据测量焊料表面张力的垂直分量的大小来判定可焊性。;可焊性检查方法;2.2 元器件引线搪锡;2.2.2 搪锡质量检验;2.2.3 镀金引线的除金处理;相关标准对除金的规定;IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定;QJ165B-2014规定：;2.3 元器件引线成形;;;2.3.2 引线成形质量检验;2.4 导线端头处理;2.4.2 导线端头处理质量检验;2.5 PCB组装前的预处理;3.印制电路板组装的质量控制;元器件安装位置不应妨碍焊料流动到被焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘。元器件安装位置妨碍焊料流动到被焊接的金属化孔在焊接终止面的焊盘的情况如图3.1所示 元器件安装后，引线伸出板面的长度一般为1.5mm±0.8mm。如图3.2所示。 d——引线直径;器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，应符合图3.3要求 跨接线的安装应符合轴向引线元器件的安装要求。 ;3.1.2 安装形式; 粘固和绑扎 对于抗振要求高，质量大的元器件（7g，3.5g），元器件安装后可采用粘固（硅橡胶、环氧树脂等粘胶剂）将元器件本体与印制电路板粘固在一起，或可用锦丝绳绑扎在印制电路板上。;3.2 元器件表面贴装（SMT);根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式； 元器件包装形式适合贴装机自动贴装； 元器件焊端（引脚）应涂镀厚度不小于7.5μm的锡铅合金（Sn含量58～68%）； 包装开封后在25±5℃，HR55～70%条件下，在存放48小时内焊接仍能满足焊接技术要求； 元器件在40℃的清洗溶剂中，至少能承受4min的浸泡时间； 元器件能承受10个再流焊周期，每个周期为215℃，时间为60s，并能承受在 260 ℃的熔融焊料中10s的浸泡时间； 元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm； 元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。 无铅元器件镀层识别（IPC-1066） 湿敏器件的处理规定（IPC-020、IPC-033） ;PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板； 板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%； 焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘； PCB能进行再流焊和波峰焊 PCB生产后，72小时内应进行真空包装。;焊膏的技术要求: 焊膏的成分符合国家标准的要求（GJB3243 5.3.2.2条） 在储存期内焊膏的性能保持不变 焊膏中金属颗粒与焊剂不分层 室温下连续印刷时，焊膏不易干燥，印刷性好 焊膏粘度要保证印刷时具有良好的脱模性，又要保证良好的触变性，印刷后焊膏不产生塌陷 严格控制金属微粉和金属氧化物焊料，避免焊接时随溶剂、气体挥发而飞溅，形成锡珠 焊接时润湿性良好 焊膏中助焊剂具有高绝缘性和低腐蚀性; 焊膏的成分 焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 85-92% 活化剂（松香、三乙醇胺等） 0.05-0.5% 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 2-5% 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 3-4% 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）0.2-2% 其他添加剂（抗腐蚀、光亮度、阻燃等作用） 0.5-2.5%;3.2.4 焊膏印刷;印刷工序的检验 施加焊膏的均匀性和一致性 印刷图形与焊盘图形的一致性； 印刷图形是否清晰，相邻焊盘之间是否有粘连现象； 焊膏覆盖在每个焊盘上面积是否超过75%； 印刷后是否塌陷，边缘是否整齐一致，错位是否在0.1～ 0.2mm；;合格的焊膏印刷图形如下：;3.2.5 元器件贴装;片式