微电子制造概论-SMT工艺流程.ppt

贴片胶： 用于保证表面贴装元器件牢固粘在PCB上，焊接时不会脱落。热固 性能： 存储性能：时间长、性能稳定、质量一致、无毒无味 涂布性能：流变性、初粘力、形状一致，无拉丝和拖尾 固化性能：低温固化、时间短、无气体放出 固化后性能：连接强度高、良好的电器性能、能承受焊接温度、化学性质稳定、利于维修 贴片胶类型： 环氧型贴片胶：热固，点胶性能好，主流 丙烯酸型贴片胶：光固（UV灯），时间短，温度低，粘结强度不如上者 贴片胶的涂布方法 针式转移法：针床， 优点：速度快 缺点：柔性不足，胶量不好控制，胶槽易混入杂质和潮湿 模版印刷： 优点：工艺快捷，精度比上者高，可以利用印刷机 缺点：环境要求高，需要清理丝网模版 压力注射： 优点：灵活，柔性，胶不易受污染 缺点：要购入点胶机，速度慢 SMA Introduce SMA Clean 淨水清洗法 淨水清洗SMA的方法﹐主要是為了適應焊接工藝使用水溶性助焊劑（焊膏）而提出的。 洗滌和漂洗都是用淨水或純水。純水清洗比較簡單﹐并具有設備簡單﹐成本低和操作維 修方便等優點﹐不足之處是水溶性助焊劑（焊膏）質量不太穩定﹐工藝難控制 清洗 預清洗 強力清洗 沖洗 二次沖洗 斷水風刀 熱風干燥 水污分離 水污分離 SMA 污水 淨水 SMA Introduce SMA Clean 清洗效果的評估方法 1﹐目测法 利用放大镜（X5）或光学显微镜对SMA进行观察﹐通过观察有无焊剂 残留物及其它污染物﹐来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行﹔ 缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于 要求不高的场合 2﹐溶剂淬取液测试法 溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离 子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定 它的电阻率 3﹐表面绝缘电阻测试法 由于SMA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中﹐特别是BGA 的焊点﹐更难以清除﹐为了进一步验证SMA的清洗效果﹐或者说验证所使 用的锡膏的安全性（电气性能）﹐通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表 面电阻来检验SMA的清洗效果。 SMA Introduce SMA Clean THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 103 W W SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点