单槽法制备Cu／Ni多层膜-毕业设计(论文).docVIP

PAGE 单槽法制备Cu/Ni多层膜 摘 要 本文介绍了单槽法制备金属多层膜的方法，详细说明了阶跃恒电位电沉积法制备Cu/Ni多层膜的工艺和操作过程。首先通过电沉积Cu和Ni单层膜，计算出Cu在Ni上及Ni在Cu上的沉积速率，从而确定电沉积Cu/Ni多层膜的电沉积时间，再通过电沉积时间来控制单层膜厚。实验制备了不同调制波长的Cu/Ni多层膜并研究了Cu/Ni多层膜的力学性能，以及影响镀层质量的因素。最后对所制备的Cu/Ni多层膜试样进行了硬度测量和显微组织观察。 研究结果表明：多层膜的显微硬度与调制波长有关，当调制波长大于100 nm时，显微硬度随调制波长减小而增加；当小于100 nm时，硬度随调制波长减小而降低；调制波长为100 nm时，显微硬度取得最大值，为420 HV。通过SEM对试样微观形貌观察，镀层呈周期性层状结构分布。单槽恒电位电沉积法制备的Cu/Ni多层膜具有光亮的色泽、平整的表面。通过单槽法制备Cu/Ni多层膜工艺研究，得出制备多层膜的工艺参数是: 电沉积Cu沉积电位为-0.5V，沉积速率0.87 nm/s；电沉积Ni沉积电位为-1.1V，沉积速率为2.10nm/s。 关键词：电沉积，Cu/Ni多层膜，调制波长，显微组织 Method of Single Groove Preparing Cu/Ni Multilayer Films ABSTRACT The