第八讲回流焊接.pptVIP

4．焊膏熔化不完全 5. 润湿不良 6．焊料量不足 7．焊锡裂纹 8．锡丝 9．焊点桥接或短路 焊锡球 11．气孔 12．元件裂纹缺损 思考与练习 1.回流焊接工艺的目的是什么？ 2.写出回流焊接工艺的基本过程？ 3.回流焊炉的基本结构包含哪些？ 4.回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式，各有什么特点 5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点？ 6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程 7.回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？ 8.画出无铅合金SnAgCu常规温度曲线 9.写出SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施？ 写出立碑和移位产生的原因及解决措施 思考与练习 11.写出焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施 12.写出润湿不良产生的原因及解决措施 13.写出焊料量不足产生的原因及解决措施 14.写出焊锡裂纹产生的原因及解决措施 15.写出锡丝产生的原因及解决措施 16.写出焊点桥接或短路产生的原因及解决措施 17.写出焊锡球产生的原因及解决措施 18.写出气孔产生的原因及解决措施 （11）窗口——通道曲线图选项 通道曲线图窗口包含温度、运输、氧气浓度、冷却区四个选项。 点击温度——可观察各加热通道实际温度曲线图及控温 PWI和CPK曲线图，如图10-20所示。 点击运输——可观察运输速度实时监测曲线图及控制 PWI和CPK曲线图。 点击氧气浓度——可观察