热电対固定方法.PDFVIP

  • 10
  • 0
  • 约3.8千字
  • 约 18页
  • 2020-04-08 发布于天津
  • 举报
熱電対固定方法熱電対固定方法 熱電対固定方法熱電対固定方法 株式会社マルコム 温度プロファイルをとる意味温度プロファイルをとる意味 温度プロファイルをとる意味温度プロファイルをとる意味 部品の熱容量の差で、はんだ付け部の温度がまち まちになる。鉛フリーのはんだは溶融温度が高いも のが多い為、それぞれの部品のはんだ付け部の温 度を管理する必要がある。 基板表面にリフローされた部品のはんだ付け部の 再溶融の監視。 フローはんだ付けの場合フローはんだ付けの場合 フローはんだ付けの場合フローはんだ付けの場合 はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差 はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差はんだ槽温度とはんだ溶融温度の差                           (設定温度)  (融点)(設定温度)  (融点)                           (設定温度)  (融点)(設定温度)  (融点) ☆ 鉛共晶はんだ  250℃~183℃=☆ 鉛共晶はんだ  250℃~183℃=67℃67℃ ☆ 鉛共晶はんだ  250℃~183℃=☆ 鉛共晶はんだ  250℃~183℃=67℃67℃ ☆ ☆ Sn-Ag-Cu系 

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档