福州大学材料科学基础讲义第七章晶态固体材料中界面.pptVIP

复合材料界面改善的方面 1、降低界面残余应力 界面残余应力由于基体和增强体导热性、弹性模量、热膨胀系数不同，增强体诱导基体结晶、基体相变、偏析引起残余应力。 残余应力引起裂纹的产生，使强度下降，对树脂基复合材料引起界面受环境的氧和水的作用，使材料早期破坏。 减少残余应力的办法：对纤维表面梯度涂层，使弹性模量逐渐变化，降低制造中的温度等。 复合材料界面改善的方面 2、基体改性 3、选择合理的复合工艺和使用条件 基体改性和改进复合条件可有效改变界面结合状态和断裂破坏的特征，使断裂出现在基体重中，如铝合金中加入强碳化物形成元素，Zr，Nb，Mo，Cr，Ti，V等，可改进对碳纤维的润湿性，对纤维影响很小，减少Al4C3有害化合物的形成。 4、纤维表面处理和涂层（表面改性） 纤维表面处理和涂层可改善纤维表面性能，增加与基体的浸润性，防止界面不良反应，改善界面结合情况。如碳纤维增强铝基复合材料中，纤维表面能很低，一般不能被铝浸润，用化学气相沉积（CVD）在纤维表面形成TiB2并含有氯化物，可大大改善浸润能力，还遏止了C/Al界面不良反应。 总目录 * 界面类型 * 晶体表面 第六节 相界面---2.半共格相界 与小角度晶界类似，错配区为界面上位错，如两种结构相同的晶体，点阵参数或夹角有少量差异 a. 相界上只存在点阵参数差异在界面上引进刃型位错，使 位错在单位距离内造成