无无核核无核心载板.PDF

P. 1 IC載板IC載板產業產業 ICIC載板載板產業產業 無核心載板無核心載板戰國時代來到戰國時代來到，，加速智慧加速智慧手手機機普及普及功功不不可沒可沒 無核無核心載板心載板戰國時代來到戰國時代來到 ，，加速智慧加速智慧手手機機普及普及功功不不可沒可沒 載板佔封裝材料成本載板佔封裝材料成本 46%，46% ，成本縮減勢在成本縮減勢在必必行行 ：在手持裝置(含手機、平 載板佔封裝材料成本載板佔封裝材料成本 46%46% ，，成本縮減勢在成本縮減勢在必必行行 板)朝平價化高規格、以及半導體 IC朝高度整合的趨勢發展時，對各個 關鍵零組件成本的縮減正加速進行。研究部認為除了少部分低階產品所 用 IC 可能會導入低成本的多排/陣列 QFN(一種無引腳封裝形態)封裝以 外，大部分的關鍵 IC 對覆晶載板(FC)的需求將會只升不減，其中單支 手機對覆晶載板的需求可能由目前的 1~2顆進一步上升至 3~4顆。然而 IC 載板身為封裝材料佔比最重的關鍵零組件(佔比 46%)，縮減載板成本 的動作勢在必行，尤其原材料佔整體載板成本高達 35%且多掌握在日商 手中，新世代載板在材料的選擇上便成為成本縮減的關鍵之一。 無核心載板有無核心載板有利利半導體材料供應自半導體材料供應自主主 ：欲達到載板成本縮減除了材料選 無核心載板無核心載板有有利利半導體材料供應自半導體材料供應自主主 擇外，尚有降低載板使用層數、或是提升載板 I/O密度(在同樣面積下)。 而無核心(Coreless)載板的發展方向正好可以滿足以上需求。綜觀市場 未來無核心載板技術大致可分為：(1)、EPP (Embedded Pattern Plating) 與 MIS (Molded Interconnect Substrate)二大類，其概念皆可擺脫傳 統載板必須用到 BT (一種成本昂貴的樹脂材料)核心的限制，而達到成 本大幅縮減、以及多層載板的設計需求。然而在材料成本的節省、以及 基板內埋元件的整體效益而言，我們認為 MIS 技術將更具優勢，並可望 完全擺脫關鍵材料受制於日商的現況 (樹脂、乾膜、銅箔等)，倘若發展 順利，對台系半導