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4.2.4 手工焊接工艺 （4）焊接过程中不要触动焊接点 当焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件以及导线，以免焊接点变形，出现虚焊现象。 （5）防止焊接点上的焊锡任意流动 理想情况下的焊接是焊锡只焊接在需要焊接的部位。在焊接操作时，应严格控制焊锡流向。另外，不应该使用大功率电烙铁焊接较小的器件，因为温度过高时，焊料流动很快，不易控制。所以，开始焊接时焊料要少一些，待焊接点达到焊接温度时，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。 4.2.4 手工焊接工艺 （6）焊接过程中不能烫伤周围的元器件及导线 对于电路结构比较紧凑、形状比较复杂的产品，在焊接时注意不要使电烙铁烫伤周围导线的塑料绝缘层及元器件表面。 （7）利用焊接点的余热，完成有关操作，并且及时做好焊接后的清除工作。 4.2.5 印制电路板的手工焊接 1．印制线路板的焊接特点 印制线路板是用粘合剂将铜箔压粘在绝缘板上制成的。绝缘板常采用环氧玻璃布、酚醛绝缘纸板等。一般环氧玻璃布覆铜箔板允许连续使用的温度为140℃左右，远低于焊接温度。由于铜箔与绝缘材料的粘合能力并不很强，且它们的膨胀系数又不相同，如果焊接的温度过高、时间过长，就会引起印制线路板起泡、变形，严重的还会导致铜箔脱落。 在无线电整机产品中，插在印制线路板上多为小型元器件，对于晶体管、固体器件、热塑件等小型元器件，其耐高温的能力较差，