BGA类型产品设计规范.docVIP

1?0目的 目前公司产品大多为BGA类型产品，规范BGA产品的工程设计,使生产，品质 按客户要求进行控制。 2.0适用范围 工程部MI/CAM工程设计。 3. 0职责 工程部依据设计规范编制MI/CAM,为生产及品质控制提供依据。 4.0使用工具 AUTOCAD及CAM350等设计和辅助制作软件。 5. 0参考文件 《工程设计规范》 6.0设计规范说明 6. 1客户资料审核按《BGA产品制程能力表》逐条审核，如有超出制程能力建 议客户修改设计资料。 BGA产品制程能力表 序号 设计特点 厂内制程范围 一般 最大/最小 1 层数 2 4 (max) 2 表面处理方式 沉镰金、镀镰金 3 板厚公差 +/-0.05mm +/-0.03mm(min) 4 FR4补强处板厚公差 +/-0.1mm +/-0.05mm(min) 5 成型公差 +/-(). 1 mm +/-0.05mm(min) 6 定位孔到成型边公差 +/-(). 1 mm +/-0.075mm(min) 7 手指到成型边公差 +/-0.1 mm +/-0.075mm(min) 8 手指长度公差 +/-0?2mm +/?0」5mm (min) 9 补强、胶纸贴合公差 +/-0.5mm +/?0.3mm (min) 10 字符印刷偏位公差 +/-0.2mm +/-O.I5mm (min) 11 印刷字符最小线宽 0.2mm 0.