自冷与强冷电子设备热设计.pptVIP

* 风机的串并联特性 * 风机的串并联应用 * 风机的串并联应用 * 风机的并联 * 风道结构形式 * 锥形风道 * 静压均匀 取风口可调 锥形风道 * 风道结构形式 静 压 室 机 房 * 风机在风道中的位置 * 风机在风道中的位置 * 紊流器 热源在风道中的位置 减小漏风的措施 滤尘与除湿 强迫空气冷却的其他问题 * 习题 试述通风机串、并联的应用场合，并绘图说明其工作点的变化情况(假设风机特性相同)。 * 7. 一根外径为25mm的管子，其表面温度保持107℃，若将12根等距分布的纵肋装在管面上，其肋厚为2.5mm，肋高为19mm， ℃，周围空气温度为27℃， ℃。试求加肋后传热量增加的百分数。 L 习题 * 自冷与强冷技术的应用 在我们的身边，有许多自然冷却和强迫冷却的实例，例如夏天的风扇、，你能结合本次授课内容，找出更多的实例来说明自冷及强冷技术在生活、工程中的应用情况吗？ * 几个专题 机载设备（航空、航天设备）的热设计 截止波导通风窗的风阻特性试验 印制板的散热设计 散热器的优化设计实例计算 * * 电子机箱机壳的热设计 * 机壳通风孔设计原则 * 机壳通风孔面积计算 例 ?某电子设备的损耗功率为100?W，通过壁面自然对流和辐射散去的热流量为75?W，还有25?W需经通风孔进行对流散热。假设设备的高度为100?cm，内部空气与周围环境空气温度的温差为12?℃，试计算通风孔面积。 * 印制板的散热设计 根据流入印制板电流的大小以及允许温升范围，确定印制导体的尺寸。 适当加宽印制板地线的宽度，充分利用地线和汇流条进行散热。为进行高密度的布线，应减小导体宽度和线间距；为了提高其散热能力，应适当增加导体的厚度，尤其是多层板的内导体。 * 印制板的散热设计 多层板内导体的导体宽度(或面积)、温升与电流之间的关系曲线。例如允许电流为2?A、温升为10?℃、铜箔厚度为35?mm时，导体宽度应为2?mm。对外层导体，相同的导体宽度，其工作电流可大2倍左右 。 * 环氧树脂玻璃板（0.26 w/m ? oC ） 散热印制板 导热条印制板 夹芯印制板 热管印制板 散热印制板 普通印制板及导热条式印制板的热计算 内部元器件、印制板 机壳 环境 传导、对流 辐射 对流 辐射 * 普通PCB与散热PCB的差异 * 电子元器件热安装技术 电阻器 气体导热 对流受阻 安装间距 变压器和电感器 热源屏蔽 热敏元器件 热耦合 减小热应变安装技术（圆柱形器件，DIP集成块， 大尺寸器件） * 晶体管散热器及其热阻测试 几个散热参数 1 最大耗散功率 ? cm 最高允许结温 tjm tj =0.5~0.8 tjm (锗管：75~90 oC ，硅管125~200 oC ） 2 内部结热阻 tj tc 3 安装界面热阻 tc tf 4 散热器热阻 Rf= 1/ h A ? tf to * 热路模型 晶体管散热器及其热阻测试 Rj: 晶体管内部结热阻 Rp：管壳热阻 Rs ：安装界面热阻 Rf： 散热器热阻 t0 Rj Rs Rf Rp tj tc tf R= Rj + [Rp ( Rs + Rf ) / ( Rp + Rs + Rf )] Rp ( Rs + Rf ) , R ? Rj + Rs + Rf * 热阻测试 晶体管散热器及其热阻测试 Rj Rs Rf Rp tj tc tf t0 当 Rp ( Rs + Rf ) 时 Rf ? ( t f-t o ) / ? ? * 热阻~功耗 温升~功耗 晶体管散热器热阻曲线 * * 收缩效应 在一个恒热源下的导热介质的温度要高于其它部位的温度。 集成电路热分析 不同热源及不同形状导热介质下的收缩效应温升 * 集成电路热分析 * 集成电路热分析 * 强迫风冷 * 空气强制对流冷却 风机的选用1 风机的形式 2 风量与风压的估