ESD失效分析FA与案例总体介绍.pptVIP

* * 信息产业部软件与集成电路促进中心ZJU-UCF联合ESD实验室 2008-9-23 * ESD失效分析FA及案例介绍 (1)一般的失效机理 (2)失效分析的案例 (3)各种测试的校准和比对性 (4)模型和仿真 2008-9-23 * (1)一般的失效机理 ESD的失效是一个综合问题：器件结构－工艺－测试方法－ESD形式－工作环境。。。有关。 ESD的HBM模式的失效是一个很复杂的问题，目前只有是失效模型，没有器件模型，而是失效模型仿真的结果也只能参考，而对于MM和CDM的ESD在测试上还有很大争议。 不同于电路设计：“well-defined iron-rules like the Kirchoff Laws”。 即使有大量的论文介绍也是：“Every paper seems to report a different result that might only be valid for that device in that process technology, tested in that ESD model and done by using that piece of equipment.” 2008-9-23 * (1)一般的失效机理 失效包括： 硬失效：如短路、开路、显著漏电流、I-V曲线显著漂移，可以用显微镜和测试仪器获得，是介质还