PCB设计规范讲义.pptVIP

主要内容;第一节 PCB板布局规范;二、PCB板布局规则 1.元件放置基本原则 布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。 元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的贴片电阻、电容、IC等放置在底层。 元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输入和输入元件尽可能远离。 元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也要在横向或纵向方向一致，具有相同结构的电路尽可能采用对称布局。;去耦电容的放置：集成电路的去耦电容应尽量靠芯片的电源引脚，使之与电源和地线之间形成的回路最短，旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 电源供电考虑：使用同一个电源的元件应该尽可能放置在一起，以便于电源的分割和布线。 留???考虑：位于边远的器件，一般离板边缘至少2个板材的厚度。 留空考虑：双列直插器件的相互距离要大于2毫米，BGA器件与相邻元件的距离大于5毫米，贴片小元件的相互距离要大于0.7毫米，贴片元件焊盘外侧与相邻通孔焊盘外侧的距离要大于2毫米，压接元件周围5毫米不可以放置直插元件。 元件分布：均匀、疏密一致、重心平衡。;PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB );2. 按照信号走向布局原则 通常按照信号的传递过程逐一安排各功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心器件为中心，围绕它进行布局，减小和缩短元器件的引线和连接。 元件的布局应该便于信号的传递，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的传递方向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的附近。 3. 防止电磁干扰的布局考虑原则 对电磁场辐射较强的元件，以及对电磁场感应比较灵敏的元件，应该加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 尽量避免高低电压器件相互混杂，强弱信号的器件交错布局。;*;一些功耗大的集成块、大或中功率管、大功率电阻等元件，要放置在容易散热的位置，并与其它元件隔开一定的距离。 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域。 双面放置元件时，底层不放置发热元件。 5. 提高机械强度的布局考虑原则 要注意整个PCB的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量放置在靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐震、耐冲击能力，减少PCB板的负荷和变形。 重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应使用支架或卡子等辅助固定装置。 为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置辅助底板，将一些笨重的元件牢固地安装在辅助板上。;PCB板的最佳形状是矩形，当板面尺寸大于200×150mm时要考虑使用机械边框加固。 要在PCB板上留足固定支架、定位螺孔和连接插座的位置，便于安装。;印制电路 板布局样图;三、PCB板布局的检查和评审 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合 PCB 制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 需更换的元件能否方便的更换？插件插入设备是否方便？ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 调整可调元件是否方便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 线路的干扰问题是否有所考虑？ ;第二节 PCB板布线规范;二、布线规则 1. 常用的基本布线方法 直接布线：先把最关键的导线布放好，然后把其它次要的导线绕过这些布线布放好，通常利用元件跨越导线来提高布线率，布线不通时可以通过顶层断路线来解决，适用于单面板。 X—Y坐标布线：在PCB板的一面的所有导线都与水平边缘线平行，而相邻的一面上的所有导线都与前一面的导线正交，两面导线的连通通过金属化过孔实现，适用于双面板和多层板。;2. 布线宽度选择原则 布线宽度选用的依据：布线最小宽度主要由导线与绝缘基板的粘附强度和流过它们的电流值来决定。;布线常用宽度: 当铜箔厚度为50um时，电源线布线宽度一般选用1~1.5mm，通过2A电流，温度升高不超过3度，可以满足大部分要求。数字电路信号线布线宽度通常选用0.2~0.3mm。当布线密度允许时，应尽可能增加布线宽度，特别是电源线和地线。 自动布线要求依次按照地线——电源线——时钟线——其它的顺序进行布线，在布线规则中设置布线优先级，0为最低级，100为最高级。 布线与电感量：印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因此短而宽的线有利于抑制干扰。 布线宽度与焊盘：布线宽度一般要小于与之相连的焊盘直径。;3. 布线间距选择原则 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘