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三.流程細述: 3.3印刷常見問題點排除: 問題點 原因分析 改善對策 油墨不均 1.印刷刮刀未調平 2.氣壓不足 3.綱版張力不足 4.刮刀有缺口 5.底板不平 6.綱距不平 1.調平印刷刮刀 2.大印刷氣壓 3.更換綱版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN釘安裝均勻 6.調平綱距 偏孔 1.綱版與板未對齊 2.綱距過高 3.綱版張力不足 4.印刷底片脹縮 5.綱距不一致 1.重對綱版 2.降低綱距 3.更換綱版 4.重繪底片 5.重新調試綱距 露線 1.刮刀不鋒利 2.氣壓過小 3.印刷速度過快 4.刮膠硬度過硬 5.覆墨刀角度過小 1.研磨刮刀 2.增大氣壓 3.調慢印刷速度 4.更換硬度小的刮膠5.增大覆墨角度 綠油塞孔 1.印刷壓力過大 2.覆墨刀角度過大 3.綱版擋點積墨 4.印刷偏孔 1.減少印刷壓力 2.調小覆墨刀角度 3.印刷吸水紙 4.調試機臺對齊綱版 空泡掉油 1.前處理磨刷後板面氧化水破不夠 2.油墨攪拌不均勻或粘度不夠 3.油墨材質異常 4.待印刷板靜置時間過長 1.提升水破時間 2 .重新攪拌不加 稀釋劑 3.更換油墨 4.縮短待印刷板靜置時間 三.流程細述: 印刷作業安全注意事項 三.流程細述: 3.4預烤: (1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後仍為單體) (2).預烤相關注意事項: A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態時應作更換) 三.流程細述: (3).預烤常見問題點排除: 預烤作業安全注意事項 三.流程細述: 3.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體,未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不溶於弱鹼NaCO3但仍溶於NaOH(強鹼). 三.流程細述: (2).曝光相關解析: A.曝光機設備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級 C.曝光影像轉移之原理:經由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區,造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像. 三.流程細述: 曝光作業必須要管控之項目 重要管控項目 相關解析 曝光能量 每班不同料號使用不同類型油墨必須測試OK後再做SPCE:9-12格 曝光均勻性 測定曝光臺面分散於四邊角及中央共計五個點,五個數據中采用如下SPEC: max-min/max+min/=15% 21格底片 半年/次更換頻率 曝光燈管 800-1000小時/次更換頻率 底片使用 800-1000次/次更換頻率 MYLAR壽命 1周/次更換頻率 曝光後靜置 不超出24小時且需先進先出原則顯影 三.流程細述: (4).曝光作業安全注意事項 E.棕片:試驗菲林應確實做好“正SC”、 “正SS”試用之標識確認,有不良或不符合之菲林,一律退貨處理 三.流程細述: 曝光常見問題點及排除 Rigid Board Section 防焊制程講解 教育訓練教材 一.防焊課家史概況 二.主物料簡介 三.流程細述 3.1工藝介紹 3.