SMT工艺实习课程.pptVIP

SMT工艺实习;;SMT概述; SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装难度越来越大.为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201(0.6mm*0.3mm)的CHIP 元件、BGA（Ball Grid Array —球栅阵列结构的PCB）、CSP(Chip Scale Package —芯片级封装）、复合化片式元件等新型封装元器件.由于BGA等元器件技术的发展,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展.SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化.;1.1SMT简介;图是THT与SMT的安装尺寸比较;2.SMT主要特点;SMT有两种基本焊接方式. (1)波峰焊: 图; 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型批 量生产,又可用于批量型生产. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.;1.2 SMT元器件及设备;（SMC）/SMD元器件的特点：; 片状元件包装形式：; 表面贴装元器件识别：; 代码 参数;② 片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 1005/*0402, 1608/*0603, 2012/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等. 片状电容元件厚度为0.9 - 4.0mm. 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: NPO: Ⅰ 类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合 X7R:　Ⅱ 类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合 Y5V:　Ⅲ 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合; SMD集成电路常用双列平封装SOP（见图）,四列扁平封装QFP（见图）,球栅阵列封装BGA（见图）.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装.;;2. 印制板SMB (surface mounting board);(1)SMT典型焊点 SMT焊接质量要求同THT基本相同,要求焊点的焊料连接面呈半弓形凹面,焊接与焊件交接处平滑,接触角尽可能小,无裂纹、针孔、夹渣、表面有光泽且光滑. 由于SMT元器件尺寸小,安装精确度和密度高,焊接质量要求更高.另外还有一些特有缺陷,如立片(曼哈顿现象).图0和图分别是两种典型焊点.;(2)SMT常见焊点缺陷 几种常见SMT焊接缺陷见图,采用再流焊工艺时,焊盘设计和焊膏印制对控制焊接质量起关键作用,例如立片主要是两个焊盘上焊膏不均,一边焊膏太少甚至漏印而造成.;4 .贴片技术组装流程图;5.SMT工艺步骤;;;回流焊机焊接曲线:;;1.3实习产品介绍---FM微型（电调谐）收音机;;表2.1 FM收音机集成电路SC1088引脚功能;;①FM信号输入 如图所示，调频信号由耳机线馈入经电容器33p、82p和电感线圈78nH的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。; ②本振调谐电路 本振电路中关键元器件是变容二极管（见下图），它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。 如图2.3a所示，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性,如图2.3b所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。 ; 本振调谐电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容683充电，683两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、电容681、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对电容683充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容683放电，本振频率回到最低端。; ③中频放大、限幅与鉴频 电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚接的是静噪电容，3脚接的是（音频）环路滤波电容，6脚接的中频反馈电容，7脚的为低通电容，8脚与9脚之间的电容为中频耦合电容，10脚的为限幅器的低通电容，13脚的为中限幅器失调电压电容，470p是滤波电容。; ④ 耳机放大电路 由