SMT概述及工艺流程教材.pptVIP

中职骨干教师国家级培训课程 中职骨干教师国家级培训教材 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 类型I焊接流程 SMT 组装 类型 III III型SMT组件只包含粘贴在底面的分立的表面组装元件（一般是电阻、电容等） 类型 III 焊 接 流 程 SMT组装 类型 TYPE II TYPE II 焊 接 流 程 II型组件则是III型与I型相结合的结果。一般来说，在基板底而不包含任何表面组装的有源元件、但在底面可贴有分立的表面组装无源元件。 * 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 * 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 * 表面安装技术 SMT-surface mount technology 第一讲 SMT概述及工艺流程 基本术语 SMT :surface mount technology PTH: pin through the hole SMB ：surface mount printed circuit board SMC ：surface mount component SMD: surface mount device SMA：surface mount Assembly 表面安装组件 CTE:coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 基本术语 In-circuit test(在线测试) Lead configuration(引脚外形) Placement equipment(贴装设备) Reflow soldering(回流焊接) Repair(修理) Rework(返工) Solderability(可焊性) Soldermask(阻焊) Yield(产出率) 基本术语 DIP(双列直插) SOP(小外型封装) PLCC(塑型有引脚芯片载体) QFP(多引脚方形扁平封装) BGA(球栅阵列修理) CSP(Chip Scale Package) 电子组装技术发展的历史与变迁 基本概念 第一阶段（代） 第二阶段 （代） 第三阶段（代） 第四阶段 （代） 第五阶段 （代） 组装形态 端子式插装 插装 自动插装 表面安装 复合（裸芯片）组装 组装 技术 手工插装 手工焊接 半自动插装 浸锡焊接 插件机自动插装 波峰焊 自动插件、自动表面贴装混装 波峰焊、回流焊 CAD、CAM多层混合贴装 空气回流焊、氮气回流焊、微电子焊接 代表性产品 电子管收音机 无线电接收机黑白电视机 彩电、磁 收录机 VCD、计算机、便携式收录机、一体化的摄像机 移动电话、笔记本电脑、液晶显示电视机及电脑等 有源元件 电子管 晶体管 DIP集成电路 SOP、PLCC[5]、QFP大规模集成电路 PLCC、QFP、BGA、CSP等超大规模集成电路 无源元件 大型元器件 轴向引线元件 径向引线元件 表面贴装元件、异形元件 片式元件 SMT连接件、薄膜元件 电路板 金属底板 单面PCB[2] 双面PCB 多层PCB 多层PCB 焊接材料 焊锡丝 棒状焊料 高纯度焊锡 适合表面安装的焊锡膏 低熔点焊料、无铅焊料 测试技术 通用仪器仪表 人工测试 通用仪器仪表 人工测试 数字式仪表，在线测试 自动测试 在线测试 功能测试测试、飞针测试系统、基于计算机的自动测试系统 在线测试 功能测试测试 飞针测试系统 基于计算机的自动测试 PTH 基本概念 穿孔安装（PTH）方式 单层、 双层PCB 穿孔元件 穿孔器件 SMD 基本概念 表面安装（SMT）方式 元件安装在PCB的表面 PCB多层 SMC SMD SMT的 构成 基本概念 表面组装技术 表面组装技术元器件 PCB板技术：单层、双层、多层、陶瓷基板、环氧基板 组装设计技术：电设计、热设计、元件布局、电路布线、焊盘图形设计 组装工艺技术 封装设计 制造技术 包装技术 组装材料 组装方式与制程 组装技术 组装设备 静电防护技术 基本概念 SMT的优越性 通 孔 DIP 封 装 贴 片 PLCC 封 装 DIP引脚间距=100mil =2.54mm 1mil=25.4um SMD引脚间距=50mil 、33mil、 25mil 基本概念 SMT的优越性 通 孔 芯 片 和 SMT 芯 片 的 重 量 与 管 脚 数 量 对 比 图 基本概念 元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻。 SMT的优越性 通 孔 元 件 和 贴 片 元 件 所 占 电 路 板 面 积 比 较 可靠性高、抗振能力强 高频特性好 易于实现自动化、提高生产率 可以降低成本 SMT的优越性 SMT的优越性 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率